24-TICINV空生デバ-01.住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発 ダイキン工業株式会社
| 職種 | 24-TICINV空生デバ-01.住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発 |
|---|---|
| 社名 | ダイキン工業株式会社 |
| 業務内容 |
■担当業務 ・家庭用ルームエアコンからビル用エアコン（モータ出力数ｋWから数十ｋW)、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機（モータ出力数百ｋW）向けの永久磁石モータや誘導機を駆動させるインバータのハード及び基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発など) ・アクチュエータを動作させる制御回路、通信回路の基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発) ・当社では要素技術の開発・選定などの研究開発、部品探索、電機設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行っております。ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。 ■使用ツール SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）、JMAG（三次元磁界解析）、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等 ■ポジション・立場 ・グローバルに加速するインバータ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 回路設計、評価の経験を３年以上経験し、下記１～６のいずれかの経験をお持ちの方 １.高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。 ２.半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている） ３.チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ４.PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方 ５.プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験... |
| 勤務地 |
大阪府
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| 年収 |
500万円～900万円 給与事例（残業20ｈ/月想定）：30歳/650万前後 35歳/770万前後 |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休２日制、育児・介護休暇制、年次有給２２日（初年度のみ１４日） |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 退職年金、財形貯蓄、住宅融資、社員持ち株制度、通勤手当 残業手当 フレックスタイム制、裁量労働制 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、一次面接(web)→最終面接 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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