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powered by   2025/09/25 更新

光学部品洗浄 に該当する転職・求人一覧

該当件数:4件 1ページ目
勤務地 栃木県鹿沼市さつき町18
年収 625万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ...
求める経験 【必須要件】 ※いずれか必須※ ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 【歓迎...
正社員
勤務地 栃木県鹿沼市さつき町18
年収 400万円 ~ 620万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ...
求める経験 【必須要件】※下記いずれか必須※ ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 ・金属材料にお...
正社員
勤務地 栃木県鹿沼市さつき町18
年収 400万円 ~ 620万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ...
求める経験 【必須要件】※下記いずれか必須※ ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 ・金属材料にお...
正社員
勤務地 東京都板橋区蓮沼町75-1
年収 500万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 〈JD20250608〉 【業務内容】 光学部品の製造(光学ガラス研磨) ①光学部品製造工程全般(ガラス切断、荒ずり、砂かけ、研磨、芯取り) ②光学部品の洗浄作業および検査作業 ③生産設備、計測器の点検、手入れ、メ...
求める経験 《知識・スキル》 職歴:製造の経験者(精密機器、光学機器の経験があるなら尚可) パソコンの操作:ExcelなどのOffice系ソフトの扱いができること。 必要なコンピテンシー ・技量を高め、モノづくりを極めること目指し...
正社員