研磨剤 に該当する転職・求人一覧
該当件数:3件 1ページ目
勤務地 | 神奈川県 |
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年収 | 年収:560万~950万程度 月給制:月額286000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) |
業務内容 | 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品:次期CMP装置 ■範囲:機構設計~、材料の選定等 ■開発:3DCAD(ICAD) 【具体的には】 CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供... |
求める経験 | 【必須】 ・機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 【尚可】 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎) ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎
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勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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年収 | 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務詳細】 ■次世代CMP装置の開発・設計業務 ■新ユニット、新機構の開発 (スタンドアロン機、耐久評価機の開発・設計、評価検証業務を含む) ■CMP装置とは:主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■機械設計(工作機械・自動機・搬送機構など)の業務経験をお持ちの方 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高み... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県 |
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年収 | 510万円~910万円 ※経験・能力に応じて当社規定により決定致します。年収案には、残業代20H分を含んだ金額を記載しております。 |
業務内容 | 【業務内容】 ・ 次世代CMP装置の開発・ 設計業務 ・ 新ユニット、新機構の開発 (スタンドアロン機、耐久評価機の開発・ 設計、評価検証業務を含む) ・ 交換部品のメンテナンス工程の自動化開発 ・ 交換部品の寿命予知/故障予知の開... |
求める経験 | 【必須】※いずれかに該当する方 ・ 機械設計(工作機械・ 自動機・ 搬送機構・ ロボット・ モーター設計など駆動機構)の業務経験5年程度 ・ 生産技術職で駆動設計されていた方 【歓迎】 ・ 半導体製造装置設計経験者(前工程半導体... |
正社員
年間休日120日以上
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