【京都本社】研究開発エンジニア＜要素技術開発および新商品開発＞ TOWA株式会社
| 企業名 | TOWA株式会社 |
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| 勤務地 |
京都府
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| 職種 | 【京都本社】研究開発エンジニア＜要素技術開発および新商品開発＞ |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界の機械・機構設計（機械） |
| ポイント | 【京都本社】研究開発エンジニア＜要素技術開発および新商品開発＞ |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
半導体装置の要素技術開発および新商品開発業務に従事していただきます。 【詳細業務】 ・各種調査・分析、設計、実験など 上記のうち、主に半導体製造装置の機構（メカ）の研究・開発・設計業務担当 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ※業務内容の変更の範囲：当社業務全般 【仕事の魅力】 世界に先駆けて全自動半導体樹脂封止装置を開発し、数々の技術革新で半導体モールディング市場のリーディングカンパニーとして常にチャレンジが推奨される環境にて研究開発に取り組んでいただきます。まだこの世にない新しいコンセプトの新装置を開発するべく各々の専門分野を活かしチームワークでもって成果を出すことを目指す環境です。 |
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| 求める人材 | 【必要条件】 ■機械工学の学部学科をご卒業の方、又はそれに準ずる知見をお持ちの方 ■機械設計の実務経験 3年程 【歓迎条件】 ■動きものの機械設計の実務経験を有する方 ■要素技術開発に携わった経験がある方（装置 不問） ■解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養、実務経験がある方 ■3D-CAD（SOLID WORKS）の実務経験がある方 ■半導体業界の知識および設計経験がある方 ■ビジネス英語（初級以上） |
給与・待遇
| 給与 |
500万円～780万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【京都本社】研究開発エンジニア＜要素技術開発および新商品開発＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険通勤手当／時間外勤務手当／休日勤務手当／社員持株制度／退職金制度（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度）／産休・育児休業制度／介護休業制度 等 その他欄に補足情報 有 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:30 |
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| 休日・休暇 |
年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）／長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）／年次有給休暇（入社日より付与）／結婚・配偶者出産休暇／忌引休暇／永年勤続表彰特別有給休暇 など |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考→一次面接(Web)→（会社見学）→最終面接 ※最終面接前に選考要素を含まない会社見学、座談会のご案内がある可能性があります。(対面) |
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企業情報
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1979年4月 |
| 従業員数 | 1494名 |
| 資本金 | 89億5567万円 |
| 売上高 | 504億7100万円 |
| 事業内容 |
【事業概要】 半導体製造において、樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発など様々な技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転などでも、今後さらなる市場拡大が見込まれます。産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて取り組んでおります。 【事業内容】 半導体事業：モールディング装置、シンギュレーション装置の開発・設... |
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