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powered by   2025/01/18 更新
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半導体 に該当する転職・求人一覧

【茨城:リモート】機械設計(半導体検査装置)

株式会社日立ハイテク 閲覧済み
勤務地 茨城県ひたちなか市新光町552番53 JR常磐線「勝田」駅より車で20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~850万程度 月給制:月額353500円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の機械設計を担当します。 【職務詳細】 ・半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計...
求める経験 【必須】下記いずれか ・学生時代に機械設計を学ばれていた方 ・3DCADによる機械設計の実務経験 【尚可】 ・構造解析の経験 ・顧客やサプライヤー等社内外関係者との折衝経験 ・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC500点以...

【大阪】半導体パッケージ基板開発

日本サムスン株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:600万~1300万程度 月給制:月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回(業績評価により支給) 昇給:年1回、3月
業務内容 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package...
求める経験 【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッ...

【埼玉】機械設計 ※エリア社員

株式会社トップエンジニアリング 閲覧済み
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 ...
求める経験 【必須】     ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)  ・(外国籍の方の場合)日本語能力検定N2以上    【尚可】  ...

【千葉】機械設計 ※エリア社員

株式会社トップエンジニアリング 閲覧済み
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 ...
求める経験 【必須】     ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上) ・(外国籍の方の場合)日本語能力検定N2以上   【尚可】 ・プロ...

電気・電子エンジニア ※エリア社員希望

株式会社トップエンジニアリング 閲覧済み
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。  【職務詳細】 ■製品:自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット、半導体関連等 ■範囲: ・設計(アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、...
求める経験 【必須】         自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)    【尚可】 ・流体/応力/振動/構造などの工学的知識 ・...

【神奈川】電気・電子エンジニア ※エリア社員希望

株式会社トップエンジニアリング 閲覧済み
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット、半導体関連等 ■範囲: ・設計(アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生...
求める経験 【必須】   自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)     【尚可】  ・流体/応力/振動/構造などの工学的知識 ・非線...

【埼玉】電気・電子エンジニア ※エリア社員希望

株式会社トップエンジニアリング 閲覧済み
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。  【職務詳細】 ■製品:自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット、半導体関連等 ■範囲: ・設計(アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、...
求める経験 【必須】     自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)    【尚可】 ・流体/応力/振動/構造などの工学的知識 ・非線...

【千葉】電気・電子エンジニア ※エリア社員希望

株式会社トップエンジニアリング 閲覧済み
勤務地 プロジェクトにより異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。  【職務詳細】 ■製品:自動車、宇宙・航空関連、産業用ロボット、半導体関連等 ■範囲: ・設計(アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、...
求める経験 【必須】    自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)   【尚可】  ・流体/応力/振動/構造などの工学的知識 ・非線形構造...

【埼玉】機械設計 ※全国転勤

株式会社トップエンジニアリング 閲覧済み
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 ...
求める経験 【必須】    ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)    ・(外国籍の方の場合)日本語能力検定N2以上     【尚可】 ...

【神奈川】機械設計 ※全国転勤

株式会社トップエンジニアリング 閲覧済み
勤務地 ※プロジェクト先により異なる(希望県以外の配属可能性あり) ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり(年1回)
業務内容 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:自動車・家電・半導体装置等 ■範囲: ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 ...
求める経験 【必須】     ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方(業務経験2年以上)  ・(外国籍の方の場合)日本語能力検定N2以上      【尚可】 ...

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