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外資 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:600万~1300万程度 月給制:月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回(業績評価により支給) 昇給:年1回、3月 |
業務内容 | 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package... |
求める経験 | 【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッ... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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勤務地 | 東京都千駄ヶ谷5-31-11 住友不動産新宿南口ビル12F |
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年収 | 600-850万円 ※経験・能力を考慮の上、同社規定により決定します。 |
業務内容 | ■MHS Auditorとして体外診断用医医薬品に関する国内外の法規制 及び国際 (地域) 規格への適合性評価、実地審査、技術文書評価を担当していただきます。 |
求める経験 | 【必須要件】※下記いずれも必須 ■下記いずれかの経験(4年以上) ・IVDに関する設計開発、製造、試験検査などの職務経験 ・IVDのパーツや原料メーカーなど関連業界における経験 ・臨床検査ラボにおける経験 ■生物、化学、薬学、医学... |
正社員
転勤無し年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 600-1300万円 ■ご経験・知識により年収は優遇致します。 |
業務内容 | ■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索(OI)業務を担当いただきます。 【具体的な分野】 ・MLCC関連 材料・製造プロセスの研究開発 ・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務 ※詳細は面接... |
求める経験 | 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ・MLCC用誘電体材料組成設計 ・MLCC工程条件確立(特に混合、成型、積層、脱バインダー、焼成条件、焼結、熱処理、Roll to Roll) ・下記キーワードいずれかに該当する方 【該当... |
正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務
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勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 600 ~ 1300 万円 現在のご年収と希望年収に応じて要検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【概要】 ・package基板試作 ・Package S... |
求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・FC-BGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリ... |
正社員
完全週休二日制転勤無し年間休日120日以上平均残業月30時間以内フレックス勤務
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