【大阪】半導体パッケージ基板開発 日本サムスン株式会社
| 企業名 | 日本サムスン株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 1100万円 〜 1900万円 |
| 勤務地 |
大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
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| 職種 | 【大阪】半導体パッケージ基板開発 |
| 業種 | 総合電機業界の基礎研究(機械） |
| ポイント | サムスン電子の日本法人／自由な研究風土／最先端の研究 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration／Development ・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等） ・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等） 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fにおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など） 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 （半導体パッケージの工程開発および評価）のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【尚可】 ・メンバー育成等のご経験を有する方 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:600万～1300万程度 月給制：月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（業績評価により支給） 昇給:年1回、3月 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【大阪】半導体パッケージ基板開発 |
| 待遇・福利厚生 |
退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所／契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引、住宅手当、資格手当（博士号手当25,000円／月、住宅手当50,000円／円（上限）、食事手当20,000円／月） 喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08：30～17：00※フレキシブルタイム制、コアタイム無 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ・年間休日125日・完全週休二日制（土 日 祝日）・GW・夏季休暇・年末年始・特別休暇（慶弔休暇ほか） |
その他
| 募集背景 | 増員 |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考⇒1次面接⇒2次面接⇒内定⇒入社 |
| サービス詳細・特徴 | ●高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのSAMSUNGの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献します。 ●同研究所は欧米・アジア等先進各国にあるグループの研究開発拠点の中でも、重要な戦略拠点として、次世代製品の核心技術開発に的を絞って研究開発を行っています。 ●本国と研究所の人事交流について ・各事業部門ごとの本国との業務上のやり取りは発生いたしますが、人事の異動は過去にもほとんどございません。 （業務上）日常業務のWeb会議、メール、Messenger、電話でのやり取り、出張ベース・プロジェクト運営 （人事）日本の研究所での採用・就業となりますので、過去の例としても、ご本人様がご希望されない限りは、出向⇒転籍になる可能性はほとんどございません。 |
| 転職コンシェルジュからのコメント | ■技術面での魅力 ・世界TOPクラスシェアを誇る電子・通信機器の最新技術に触れられる！ ・技術の最先端を担う企業で開発に携われる！ ・半導体、研究、開発の最先端技術 ■労働環境面での魅力 ・自分自身のテーマに沿った研究開発に専念できる ・最先端技術を自らの手で世界に発信できる |
企業情報
| 企業名 | 日本サムスン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1975年12月 |
| 従業員数 | 547人 |
| 資本金 | 83億3000万円 |
| 事業内容 | 【事業の内容】 半導体・電子部品・電気製品・通信・化学品・機械・鉄鋼等の輸出入業等 【会社の特徴】 1975年に設立された日本法人。日本で半世紀以上の歴史を持っています。初の海外拠点として歩み始めてから、半世紀以上がたつ。グループ企業と日本企業との間で、エレクトロニクス関連の部品や素材の輸入販売、日本企業と共同開発した半導体製造装置の韓国への輸出などで、今では5千社にのぼる日本企業と世界トップクラスのシェアを誇る。 1992年に設立された同社は、1997年横浜にて本格的に日本の研究拠点としてスタートしました。 世界各地の同社の研究所の中で、最大級かつ最重要の施設です。特に、日本が得意とする「画像処理」「光学・メカ」「半導体」「エナジー・材料」「無線通信」「家電」の6分野にフォーカスし、電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の選考開発を推し進めています。 |
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