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powered by   2024/12/17 更新
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【横浜】半導体成膜装置のソフト開発設計<C-3‐2> 株式会社ニューフレアテクノロジー

掲載開始日:2024/06/12
更新日:2024/11/28
ジョブNo.231799
職種 【横浜】半導体成膜装置のソフト開発設計<C-3‐2>
社名 株式会社ニューフレアテクノロジー
業務内容 エピタキシャル成長製造装置開発のソフト(制御)開発を行っていただきます。

【具体的には】
・システムの設計、開発、評価、デバッグ
<エピタキシャル成長製造装置の特徴>
・ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜
・緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布
・高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性

上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。

ソフト開発担当ははこれらコア技術である「垂直方向のガスフロー」「ウェハーの高速回転」「温度均一なヒーター」を実現するためのソフトの開発を担います。

【業務で使用するツール】
・PLC(横河電機社製)
・C++ VC++(Windows環境)

【入社後お任せしたい業務】
・ソフトウェア
上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、
簡単な機能の追加やバグ修正をご担当いただきキャッチアップいただきます。

【製品・当社の強み】
・電気自動車で使用される充電器や、通信技術の5G、6...
求める経験 【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方
◆PLCの使用経験をお持ちの方
◆C++ VC++の使用経験をお持ちの方
【歓迎】
◆半導体製造装置のソフト開発経験をお持ちの方
◆SECS/GEMのご知見をお持ちの方
◆英語でのコミュニケーションが可能な方
勤務地
神奈川県
年収 420万円~1500万円
※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします
勤務時間 08:45~17:30
休日・休暇 完全週休二日制(土日)、祝日、年次有給休暇(初年度 入社時1~19日(入社月による)※最大24日 繰り越し含め最大48日)、夏季休暇、特別休暇、育児・介護休暇制度
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 介護保険 企業年金通勤手当全額支給、家族手当、役職手当、35歳までの独身借上社宅制度・世帯向け借上社宅制度有り、厚生施設、社内食堂、財形貯蓄制度、持株制度、退職金制度
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、書類選考 ⇒ 1次面接 ⇒ SPI ⇒ 2次面接 ⇒ 内定

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