デバッグ・テストエンジニア分野への転職は「デバッグ・テストエンジニア転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2024/11/16 更新
閲覧済み

切断加工などのアプリケーションエンジニア|【東京】 株式会社東京精密

掲載開始日:2024/11/11
更新日:2024/11/12
ジョブNo.10167746
職種 切断加工などのアプリケーションエンジニア|【東京】
社名 株式会社東京精密
業務内容 切断加工などのアプリケーション業務



【具体的には】

各種半導体・電子材料の切断を対象とした

◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック

◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート

◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発

◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発



■東京精密の強さの秘密とは:

(1)精密計測機器国内シェアトップクラス。精密計測機器は、装置だけでなく主に工作機器メーカーに納入されています。世界で圧倒的な強みを持つ日本の工作機器メーカーと取引・高シェアを持っており、同社製品は工作機器と一緒に世界に出ています。顧客との親密な関係力は、日本の工作機器メーカーの競争力と相まって業績好調で将来性、安定性が高い分野です。



(2)プローバ(半導体ウエハーテスト装置)世界シェアトップクラス。半導体不況と言われるものの、半導体市場は成長を続けている産業です。景気変動による需給の波が激しい業界ではありますが、1948年に半導体が生まれてから平均するとほとんど毎年マーケットが拡大している「成長市場」になります。



(3)売上比率:半導体製造装置が6割 計測機器が4割と柱が2本あることが、毎年高い営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。
求める経験 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。



具体的には

【必要なご経験】

以下のいずれかのご経験がある方。

◇工作機械の操作経験者

◇ブレード加工機での操作経験者

◇レーザ加工機での操作経験者



※ビジネスレベルの英会話能力

(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)



【歓迎】

◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可

◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可 

◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可

◇発明・開発が好きな方・経験者
勤務地
東京都八王子市石川町2968-2
年収 630万円 ~ 790万円
■通勤手当
■住宅手当
■家族手当
勤務時間 8:30~17:00
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)、祝日年末年始休暇
■慶弔休暇
■年次有給休暇
■出産・育児休暇、介護休暇
■リフレッシュ休暇
■その他休暇
福利厚生 ■各種社会保険完備
■財形貯蓄制度
■退職金制度
■企業年金制度
■社員持株会制度
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接/本社・各事業所

この求人情報は、「株式会社マイナビ(マイナビエージェント)」が取り扱っています

この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。

応募登録いただくにあたり

にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。