【京都】ソフトウェア開発エンジニア ボンドテック株式会社
| 企業名 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 1000万円 |
| 勤務地 |
京都府京都市南区吉祥院石原西町77
JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
| 職種 | 【京都】ソフトウェア開発エンジニア |
| 業種 | 総合電機業界のプログラマー（制御系） |
| ポイント | 自由な働き方が魅力◎国家プロジェクトにも参画しています！ |
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正社員
転勤無し平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ボンダーソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・アライメント補正計算・調整 など ※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。 【具体的には】 ・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。 ・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。 【社風について】 自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。 仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 ・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。 【開発環境】 C言語、VB など |
給与・待遇
| 給与 |
年収:450万～960万程度 月給制：月額320000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:有り |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【京都】ソフトウェア開発エンジニア |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当（最大5万円／月）、寮社宅（単身赴任アパート提供／現在4室）、各種社会保険完備、退職金制度、退職金制度（再雇用制度あり）、駐車場あり 喫煙情報：屋内禁煙 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 9時00分～18時00分 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間休日110日、週休2日制（土・日・祝）※祝日のある土曜日は出社となります、有給休暇10日～20日、夏季休暇、年末年始休暇 など |
その他
| 募集背景 | 増員 |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考→面接（複数回）→内定 |
| サービス詳細・特徴 | ～フラットな組織体制を活かした開発環境～ 少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りが良く、大手企業では3年かかる装置を半年で商品化にこぎつけるほどのスピード感で次々と形にしていくことが出来ます。その開発スピードの秘訣は、縦組織のもと分業化をしないこと。 同社では、管理職を置かず設計者も机上だけではなく現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。 そういった応用から、自分のアイデアを次々と形にしていくことが出来る環境にあります。 【開発実績】 真空ウエハ接合R＆D装置、シーケンシャルプラズマR＆D装置、超高真空常温接合量産装置 等 |
企業情報
| 企業名 | ボンドテック株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 2004年4月21日 |
| 従業員数 | 20人 |
| 資本金 | 4700万円 |
| 事業内容 |
【事業の内容】 半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売 【会社の特徴】 ～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～ 同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。 主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。 独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。 これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。 |
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