【半導体領域】金属・樹脂材料および加工技術開発《入社実績多数 社名非公開
職種 | 【半導体領域】金属・樹脂材料および加工技術開発《入社実績多数 |
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社名 | 社名非公開 |
業務内容 |
【職務内容】 以下業務のいずれかに携わっていただきます。 ・次期型インバーター用コンピュータの電子部品実装工程 生産準備業務 ・次期型自動運転用コンピュータの高密度実装化に対する品質保証のための実装・はんだ付検査技術開発 ・生産準備業務効率化ソフト開発 ※DX活用による自動化/電子化推進 【募集背景】 自動運転、電動化に伴う新規開発と生産台数の大幅増加が見込まれるため、品質保証技術や効率化などの需要が高まっております。 より良い生産工程の実現に向け、プロジェクトの中心メンバーとなる方を募集しております。 【求人の魅力】 デンソーグループ車両制御コンピュータの製造工程のマザー工場として、最先端の技術開発を行い、国内外のグループ工場に対し技術提供する責任があり、自らアイディアを立案、実現する風土があります。 |
求める経験 | 【必須要件】 ・生産技術全般または製造に関する業務経験 ・下記のうちどれかの専門的技術を有する (大学卒業レベル)電子、情報、材料 【歓迎要件】 以下のような業務に精通されている方 ・生産技術の経験(3年以上) ・品質保証の経験(1年以上) ・ソフトウェア開発の経験(1年以上) ・英語力(TOEIC600点以上) |
勤務地 |
愛知県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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年収 |
年収 500 ~ 1200 万円 昇給年1回、賞与年2回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
勤務時間 | 08:40~17:40 |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日)GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など |
募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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