実装技術開発・組立工程＜ディスプレイデバイス＞ ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
| 職種 | 実装技術開発・組立工程＜ディスプレイデバイス＞ |
|---|---|
| 社名 | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング |
| 業務内容 |
■職務内容：マイクロディスプレイの組立、実装工程のプロセス、及びデバイス開発業務・製造技術業務を担当していただきます。 ※世界的にAR／VR市場が活発化しており、これに使用されるマイクロディスプレイの要求も高まってきています。同社としてもシェア拡大を目標に開発を加速していきます。これに伴い、組立系のデバイス、プロセスエンジニア、製造技術の増員採用を行っています。 【具体的に】 ・低歩留要因を特定し、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに製造工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施 【教育環境】 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【描けるキャリアパス】 AR／VR／メタバースといった将来... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■モノづくりへの探求心をもつ理系のバックグラウンドをお持ちの方 【歓迎要件】 ■半導体組立、実装業務経験 ※ただし、未経験者でも業務教育は実施するので問題ありません。 |
| 勤務地 |
熊本県/菊池郡菊陽町/原水4000-1
|
| 年収 | 420-900万円 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30 |
| 休日・休暇 |
年間126日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、個人別休日（年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日） ※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大17日付与、入社後、勤続年数に応じ最大48日付与（繰越含む） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、時間外手当 退職金、財形貯蓄、社員持株、社員食堂、ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の生命保険・損害保険に社員価格で加入することが可能、各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査） 【面接回数】1回 【選考フロー】書類選考⇒ 適性検査＋web面接（1回） ※基本的に面接回数は1回です。ご自宅から参加していただけます。 |
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