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京都府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 伏見区羽束師古川町322 洛西事業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収 646 ～ 848 万円 年収：646万円～848万円【基本給+基本賞与+業績賞与（本年実績）+平均残業20H含む】 【賞与】年2回【昇給】年1回 ※SCREENグループ平均残業時間20.8時間 なお、経験・スキルに応じて変動... |
| 業務内容 | 「検査計測プロダクト 電気設計担当者・リーダー」のポジションの求人です 半導体向け計測装置、検査装置の開発及びソリューション提案 【具体的な仕事内容】 ■顧客製造プロセスにおける計測・検査装置の最適化提案 ■将来必要となる市場・... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■電気設計経験 【歓迎要件】 ▼AutoCADでの設計経験 ▼通信ネットワーク、PLC設計経験 ▼安全制御システム設計経験 ▼認証規格知識（CEマーキング、UL、EMCなど） 【求める経験・能力・スキル】... |
| 勤務地 | 京都府 京都市伏見区羽束師古川町322 洛西事業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収 646 ～ 848 万円 年収:646万円～848万円【基本給+基本賞与+業績賞与（本年実績）+平均残業20H含む】 【賞与】年2回【昇給】年1回 ※SCREENグループ平均残業時間20.8時間 なお、経験・スキルに応じて変動... |
| 業務内容 | 「検査計測プロダクト ソフト設計担当者・リーダー」のポジションの求人です 半導体向け計測装置、検査装置の開発及びソリューション提案 【具体的な仕事内容】 ■顧客製造プロセスにおける計測・検査装置の最適化提案 ■将来必要となる市場... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■ソフトウェア設計経験 ■C, C++,C＃での設計経験 【歓迎要件】 ▼半導体製造装置のソフトウェア設計・開発経験 ▼ロボット、モーター、各種デバイス制御設計経験 ▼画像処理を用いた製品開発・設計経験 ... |
| 勤務地 | 京都府 京都市右京区 |
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| 年収 | 年収 350 ～ 500 万円 ■昇給／年1回（4月） ■賞与年2回（7月・12月） ■資格取得祝い金（資格対象約100種、試験費用及び祝い金） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「【京都市】半導体装置のメンテナンス（※業界職種未経験可）」のポジションの求人です 【業務内容詳細】 ■クライアントである東証一部上場の大手電子部品メーカーにおける、半導体製造装置のメンテナンスをお任せ致します。半導体製造の全体の流れが... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■普通自動車運転免許 ※下記いずれか ■対人業務の経験者 ■ドライバーやレンチなど工具の基本的な使い方がわかる方 【歓迎要件】 ■理系学部卒の方 ■設備メンテナンス経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 400 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■概要 コーポレート領域のDXデータ基盤整備推進 ■詳細 コーポレート部門で取り扱うデータは販売統計や会計情報等を中心としたものから、ESG情報（環境や社会に向けた取り組み）等 従来データ化が進んでいなかった... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■経理財務系/その他コーポレート部門のITシステム構築/保守 あるいはITを利用した経理財務系/その他コーポレート部門の業務改革の企画/実行経験 ■社内外の様々なステークホルダーと議論、調整できるコミュニケーション能力 |
| 勤務地 | 京都府向日市森本町東ノ口1-1ニデックパークC棟JR各線「向日町」駅より徒歩10分 |
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| 年収 | 年収:800万～950万程度 月給制：月額560000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にてソフトウェア開発部門における下記業務をお任せします。 【職務詳細】 プリント基板・半導体パッケージを電気的に検査するための製品（テスター）の設計・開発をお任せします。 また、テスターのソフトウェア設計開... |
| 求める経験 | 【必須】 ■C＋＋でのソフトウェア開発経験（目安：5年以上） 【尚可】 ■計測機器の実務経験 ■電気特性の知見をお持ちの方 |
| 勤務地 | 【近畿】京都府 ※配属先により異なる |
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| 年収 | 年収:479万～656万程度 月給制：- 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（過去実績4.4ヶ月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の顧客先でパナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・デジタル家電、白物家電（エアコン・冷蔵庫・洗濯機・掃除機）の機構設計 ・グループ構内にて生産設備（実装機）の... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製品、設備関連の機構設計、筐体設計（樹脂、板金）の実務経験 【尚可】 ・駆動部の設計 ・3D-CAD（Solid Works、CATIA-V5、NX、Creo）を使った設計 ・量産設計 ■キャリアアップ支援 ... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西京極堤外町１０番地 |
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| 年収 | 370万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【事業の内容】 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売... |
| 求める経験 | 【求める人物像】 半導体ファイナルテスト・プローブカード技術についてご経験をお持ちの方 【今後のビジョン】 中期計画として2025年には売上高1,000億円・営業利益20％を目指す。そのためにも既存事業の更なる飛躍と、下記新技術により各業... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市神足寺田1 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【事業の内容】 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売... |
| 求める経験 | 【必須】 ●車載関連部品試験装置の電気設計 ・600V以下の電気配線設計、配線図作成経験 ・パワーアナライザ使用知識 ●車載関連部品試験装置の機械設計 ・産業用設備の機械設計経験 ●車載関連部品試験装置の品質、解析 ・ISO12... |