【大阪】半導体パッケージ技術開発 日本サムスン株式会社
| 職種 | 【大阪】半導体パッケージ技術開発 |
|---|---|
| 社名 | 日本サムスン株式会社 |
| 業務内容 |
サムスン日本研究所社の大阪研究所にて、適性に応じて半導体パッケージ技術開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】 ・package試作 ・Package Process Integration ・Substrate技術 ・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術） ・素材開発（封止、接合、はんだ材料） ・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・日本での離職率は低く、2から3％程度です。将来的なサムスン本国への転勤もございません ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ |
| 求める経験 | 【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板の開発経験やプロセス開発経験 ・2.5Dや3Dパッケージの知見 ・半導体プロセスや半導体材料（封止材など）の開発経験 【歓迎】 ・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者 |
| 勤務地 |
大阪府
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| 年収 |
500万円～1300万円 経験・スキルに応じて算定いたします。基本は前職以上を提示いたします。 |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当、住居手当、財形貯蓄、団体定期保険、企業年金（退職年金制度）、同好会活動、リゾート施設、スポーツ施設法人会員など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、１次 配属先面接 ２次 役員面接 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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