はんだ材料 に該当する転職・求人一覧
該当件数：1件 1ページ目
| 勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル |
|---|---|
| 年収 | 650万円 ～ 1400万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Package Substrate Process Integration/Development ３．半導体... |
| 求める経験 | 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ＊管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎 |
|
正社員
|
|
