半導体パッケージ基板開発【大阪/転勤無】 社名非公開
| 職種 | 半導体パッケージ基板開発【大阪/転勤無】 |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【概要】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等） ・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等） 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fのおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など） ・2024年3月に大阪研究所の直近に新駅開設済み（徒歩3分）。主要エリア（大阪市内等）からのアクセスも良好です。 【採用背景】 増員 【特色】 ●高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのSAMSUNGの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献します。 ●同研究所は欧米・アジア等先進各国にあるサムスングループ研究開発拠点の中でも、重要な戦略拠点として、次世代製品の核心技術開発に的を絞って研究開発を行っています。 ●本国サムスン電子と研究所の人事交流について ・各事業部門ごとの本国との業務上のやり取りは発生いたしますが、人事の異動は過去にもほとんどございません。 （業務上）日常業務のWeb会議、メール、Messenger、電話でのやり取り、出張ベース・プロジェクト運営 （人事）日本の研究所での採用・就業となりますので、過去の例としても、ご本人様がご希望されない限りは、出向⇒転籍になる可能性はほとんどございません。 ●研究所のミッションは、「世界トップシェアに繋がる技術を生み出す」ことです。研究成果を出すための投資は惜しまず、 現在も様々な研究開発テーマが進行中です。 ●基礎研究のみならず、製品化に向けた研究開発もあり、数年で自身の研究開発成果を実感できます。自身が手がけた技術を搭載した製品が世界… |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・FC-BGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL（再配線層）の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプロセスインテグレーションの ご経験がある方 （半導体パッケージの工程開発および評価）のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 |
| 勤務地 |
大阪府
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 600 ～ 1300 万円 現在のご年収と希望年収に応じて要検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 有給休暇10~20日 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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