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powered by   2024/05/20 更新
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【大阪】新規低伝送損失基板材料の要素技術開発及び新商品開発【PID 電子材料事業部】 パナソニックインダストリー株式会社

掲載開始日:2024/03/15
更新日:2024/04/19
ジョブNo.210879
職種 【大阪】新規低伝送損失基板材料の要素技術開発及び新商品開発【PID 電子材料事業部】
社名 パナソニックインダストリー株式会社
業務内容 ●担当業務と役割

当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適応される新しい材料の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。

●具体的な仕事内容

・新規絶縁材料の要素技術開発、商品開発、プロセス技術開発、評価技術開発
・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動

●この仕事を通じて得られること

・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。材料(商品)の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献 等
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係、人脈構築

●職場の雰囲気

・リーダークラスには比較的若い世代が多く、中途入社者も数人います。年齢や役職に関係なくフラ...
求める経験 [経験]
 ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験
※合成などで分子設計に関しての知見がある方は歓迎
[知識]
 ・化学反応等に関する有機化学の知識
 ・一般化学(有機、無機)に関する知識
 ・一般化学分析に関する知識
 ・低誘電材料に関する知識
[スキル]
 ・絶縁材料の設計スキル
 ・材料の配合、混練スキル
 ・材料の物性評価スキル
 ・顧客対応スキル
勤務地
大阪府府門真市門真1048番地
年収 600万円~1200万円
昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円/管理職(月給58万円) 750万円/係長(月給38万5500円+諸手当) 550万円/一般社員(月給28万3400円+諸手当)
勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇(年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2022年度平均取得日数19.4日) ※事業所・部署によって異なる場合があります。
福利厚生 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等  【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助(規定による)など ■教育制度・キャリアサポート:【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー%2Fリリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア&ライフデザインセミナー、ワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、SPI  WEB面接可

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