フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア デクセリアルズ
企業名 | デクセリアルズ |
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年収 | 1200万円 〜 2000万円 |
勤務地 |
東京都、栃木県、宮城県京橋1-6-1三井住友海上テプコビル9F下坪山1724桜木3-4-1
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職種 | フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア |
業種 | ガラス・化学・石油業界のシステム設計 |
ポイント | 東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学樹脂材料などは、グローバルシェアトップクラスの会社です。また平均残業時間20時間、離職率3.5%と働きやすい環境が非常に魅力となっています。 |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
仕事内容 |
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。 |
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求める人材 | 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見 ・半導体デバイス・光導波路の設計/評価経験 ・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験 ・高周波回路の設計/測定経験 ■海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事 【歓迎要件】 ■光イーサネット・光コヒーレント通信方式に関する知識 ■システム全体での回路解析シミュレーション経験 ■光半導体デバイスの作製経験 ■FDTD、BPM、Silvaco(TCAD)、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tannerの使用経験 ■光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバーの評価装置の使用経験 |
給与・待遇
年収 |
650-1500万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※就業時間は東京オフィス想定。各事業所毎に異なります。 |
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雇用形態 | 正社員 |
募集ポジション | フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア |
待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当 借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄 |
勤務時間・休日
勤務時間 | 09:00 - 17:45(コアタイム:10:00 - 14:45) |
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休日・休暇 | 年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日・夏季・年末年始、有給休暇、慶弔休暇 |
その他
選考プロセス | 【筆記試験】一次面接通過後にSPIを受験して頂きます。 【面接回数】1~2回 【選考フロー】 一次面接(課長、人事)⇒最終面接(部長、人事) |
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企業情報
企業名 | デクセリアルズ |
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事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として1962年に誕生し、2012年に独立を果たしました。スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。国内だけでなく、8つの国や地域に14の製造・販売拠点を展開し、積極的にグローバル事業を展開。海外売上高比率は約80%を占めています(2023年度)。 【技術開発】 材料技術・プロセス技術・分析解析技術・評価技術をコア技術とし、開発を推進しています。1977年、電子部品を基板に実装するフィルム型接合材料「異方性導電膜(ACF)」を業界に先駆けて開発。それ以降、スパッタ技術を用いた「反射防止フィルム」、ディスプレイに用いられる樹脂粘着剤「光学弾性樹脂(SVR)」などを次々と開発し、いずれも世界シェアNo.1を獲得しています。 【注力分野】 EV化と脱炭素化への取り組みが加速する中、オートモーティブ事業に注力。自動車というアプリケーションを軸に、反射防止フィルム、SVR、UV硬化型接着剤、ACF、熱伝導シートなど、同社のさまざまなリソースを活用することで事業成長を図っています。同社は2020年にドイツの自動車デザインハウスであるセムソテック社との協業を開始。セムソテック社の工場に同社のハイブリッドSVRの貼合装置の導入を進めており、現地の自動車関連業界における認知度の向上を図っています。 |
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