高周波パッケージ開発および生産技術＜光デバイス＞ 日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
| 企業名 | 日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1300万円 |
| 勤務地 |
山梨県紙漉阿原1000
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| 職種 | 高周波パッケージ開発および生産技術＜光デバイス＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術（半導体） |
| ポイント | 半導体業界トップシェアをもつ企業での募集です。 「化合物半導体」は高度な技術が要求されるため扱える企業が少なく、同社主力製品はいずれも国内でのシェアがトップクラスです。 今後、カーボンニュートラルに向けて低消費電力で大規模の通信を行うことができる「化合物半導体」の需要は更に増加します。 今回は異業界からの転職も可能なため、半導体業界への転職を検討されている技術者の方におすすめです。 |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■高周波パッケージ開発および生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 |
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| 求める人材 | 【必須要件】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■パッケージ製造装置の選定／導入／立上げ経験 ■CAD等による作図経験 ■機構部品の信頼性試験、解析 【歓迎要件】 ■高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験 |
給与・待遇
| 年収 | 600-800万円 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 高周波パッケージ開発および生産技術＜光デバイス＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家族手当、時間外手当 寮・社宅、退職金 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：11:00 - 14:00） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間120日／（内訳）週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇、GW連休、特別休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接⇒ SPI⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | 日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 日系大手非鉄金属メーカー傘下の通信機器デバイスメーカー。 光通信用発光・受光デバイスや無線通信用高出力マイクロ波デバイスを主力製品としています。 5Gをはじめとするブロードバンド通信の発展やIoTの普及に対応する高性能・高品質な製品開発を行なっています。 【強み】 主力製品はいずれも国内シェアトップクラスです。 同社が開発した電子デバイスは、破壊耐圧に強い性質を持ち、高出力で高効率な電子増幅器を実現できるのが特徴。 携帯電話網の通信基地局や空港をはじめとする各種レーダーシステムに採用されています。 【職場環境】 関東に本社、事業所、工場を有しています。 近年のキャリア採用比率は約45％～75％となっています。 |
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