[新発田市]FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設計技術～CAD/CAM使用～ ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
| 職種 | [新発田市]FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設計技術～CAD/CAM使用～ |
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| 社名 | ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社 |
| 業務内容 |
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただき、特に以下の業務に従事していただきます。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 ～詳細業務内容～ ・FCBGA基板設計 ・設計テﾞｰタ検証/解析 ・製造用テﾞｰタ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 ・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方の活躍も期待されます。 【募集背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 【教育制度】 TOPPANは「企業は人なり」の理念を持ち、人材開発に積極的に取り組んでおり、その一環として研修・教育制度に力を入れています。 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、従業員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 その他、e-learningを活用した教育プログラムや、業務推進に有効な資格取得の促進など、さまざまな角度から社員のキャリアアップを支援しています。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 TOPPANは、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブストレートを開発、半導体プロセスの微細化に対応した製品を提供しています。 PCやゲーム機向けのマイクロプロセッサやグラフィックプロセッサをはじめ、サーバー、AI、ネットワーク機器向けのハイエンドプロセッサ、高品質の車載用SoCなど、幅広い用途向けLSIの多彩な要求に対し、サブストレートの設計から製造までお客様のニーズをトータルにサポートします。 鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応も可能です。 《同社の強み ～印刷業界No.1の優位性／高い技術力／DX推進～》 ◎2020年度決算は、売上高1兆4860億円、経常利益667億円、自己資本比率55.2%となり、前年度比で売上成長率101.5%、経常利益成長率135.8%の成長をしております。 ◎独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。 ◎DX推進にも力を入れており、企業データとデジタル技術を活用して、ビジネス全体に大きな変革をもたらすことにもチャレンジしております。 |
| 求める経験 | 【必要】 ・大卒以上 ・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル 【歓迎】 以下ツールの経験者 ・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等 |
| 勤務地 |
新潟県新発田市五十公野字山崎5270
※勤務地：新潟工場
※勤務地最寄駅：JR羽越本線・白新線／新発田駅
※転勤は当面想定していません
※株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへの出向となります。
労働条件、福利厚生などはTOPPANのものが適用されます。
配属予定先：エレクトロニクス事業本部 第三技術開発本部 FCBGA技術開発部
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| 年収 |
想定年収：400万円～700万円 月収：238,500円～390,000円 ※ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ※その他手当あり 例：家族手当／お子様(扶養)一人当たり20,000円／月（人数上限なし） ※昇給あり（年1回／4月） ※賞与あり（年2回／6月・12月） |
| 勤務時間 |
就業時間：9:00～18:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分 (12:00～13:00) 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度(フレックス)：有 |
| 休日・休暇 |
年間休日127日（2024年度） 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日・休日、 創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など 年間有給休暇：10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） |
| 募集背景 | 新潟工場の拡大・業績好調による増員 |
| 福利厚生 |
社会保険完備（雇用保険・健康保険・労災保険・厚生年金） リモートワーク制度、スマートワーク制度（フレックス）、財形貯蓄制度、財形融資制度、 育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、持株制度／補助金制度による従業員持株制度、 厚生施設／独身寮、保養所、診療所など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→面接（3回／うち2回はWeb実施）・適性検査→内定 ※面接日・入社日はご相談に応じます。 |
この求人情報は、「株式会社ヒルストン」が取り扱っています
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