ダイシング に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 京都府 |
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年収 | 400万円~900万円 モデル年収/参考(20残込):20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
業務内容 | 半導体の開発・量産において、プロセス開発や工法改善などを行って頂きます。具体的には、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減になります。 各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程) 前工程要素技術(リソグラ... |
求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・電子デバイスの生産技術・プロセス技術に携わった経験をお持ちの方 |
勤務地 | 富山県 |
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年収 | 400万円~900万円 モデル年収/参考(20残込):20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
業務内容 | 半導体の開発・量産において、プロセス開発や工法改善などを行って頂きます。具体的には、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減になります。 各種デバイスのインテグレーション技術(前工程・後工程) 前工程要素技術(リソグラ... |
求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・電子デバイスの生産技術・プロセス技術に携わった経験をお持ちの方 |
勤務地 | 熊本県/菊池郡菊陽町/大字原水4000-1 |
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年収 | 450-600万円 ※上記年収は30時間の残業代を含んでいます。 |
業務内容 | ■CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス開発、設計を担当いただきます。 【具体的には】 ■Litho、DRY、CMP、CVD、PVD、WET、IonImpla工程などを担当頂きます。 ※ソニーの製品を支え、シェアトップクラスを有する製... |
求める経験 | 【必須要件】 ■理系のバックグラウンドお持ちの方でエンジニアとしてソニーのものづくりに携わりたいという熱い思いをお持ちの方 【歓迎要件】 ■半導体デバイス/装置メーカーでの半導体プロセス開発の経験 ■半導体装置メーカーでのフィールドサポー... |
勤務地 | 熊本県/菊池郡菊陽町/大字原水4000-1 |
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年収 | 450-900万円 ※上記年収は30時間の残業代を含んでいます。 |
業務内容 | ■CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス開発、設計を担当いただきます。 【具体的には】 ■Litho、DRY、CMP、CVD、PVD、WET、IonImpla工程などを担当頂きます。 ※ソニーの製品を支え、シェアトップクラスを有する製... |
求める経験 | 【必須要件】 ※下記いずれか必須 ■理工系大学卒 ■半導体プロセス(前工程)エンジニアのご経験 ■下記いずれかのスキル Litho・DRY・CVD・めっき・PVD・DIFF・LP-CVD・IMPLA・CMP・接合・WET ■エンジニアとし... |
勤務地 | 滋賀県/野洲市/大篠原2288番地 |
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年収 | 400-900万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
業務内容 | スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北... |
求める経験 | 【必須要件】 ・半導体デバイス又はプロセスの開発経験3年以上 【歓迎要件】 ・英語でのコミュニケーションスキル ※海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があります。 ・半導体計測機器(パラメータアナライザ、ネットワークア... |
勤務地 | 東京都/大田区/大森北2-13-11 |
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年収 | 750-1200万円 ※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専... |
求める経験 | 【必須要件】 ■高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計業務経験(3年以上目安) 【歓迎要件】※以下に関連した電気電子回路設計の経験 ・ポンプLDの制御・ドライバ ・固体増幅結晶や波長変換に関する温調制御 ・MO... |
勤務地 | 東京都/大田区/大森北2-13-11 |
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年収 | 850-1100万円 ※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。 ※経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 【業務内容】 ・半導体製造装置(主にダイシングソー)の試作/組立業務 …付随業務として工場間での... |
求める経験 | 【必須要件】※何らかの設備や装置における以下いずれかの経験をお持ちの方 ・機構、駆動部、搬送部の組立経験 ・圧着作業や配線、電装等の組立経験 ※選考において実技試験を実施予定 【歓迎要件】 ・半導体製造装置もしくは工作機械の組立経験 |
勤務地 | 大分県/臼杵市 |
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年収 | 650-1200万円 ※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■同社連結子会社にて、半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および付帯装置のソフトウェア開発業務を担当いただきます。 【業務の魅力】 ■装置組み込みソフト開発 ・モーター制御/IO制御/アナログ入力などを使用した制御ソフト ご... |
求める経験 | 【必須要件】 ■C言語での開発業務経験 【歓迎要件】 ■メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験 |
勤務地 | 熊本県/上益城郡益城町/大字田原2170-4 |
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年収 | 650-1200万円 ※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■同社連結子会社にて、半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および付帯装置のソフトウェア開発業務を担当いただきます。 【業務の魅力】 ■装置組み込みソフト開発 ・モーター制御/IO制御/アナログ入力などを使用した制御ソフト ご... |
求める経験 | 【必須要件】 ■C言語での開発業務経験 【歓迎要件】 ■メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験 |
勤務地 | 東京都/大田区/大森北2-13-11 |
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年収 | 750-1200万円 ※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■... |
求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■駆動ユニット・駆動部品の設計をされている方 ■FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験をお持ちの方 ■機械装置における位置決め・光学の設計... |