ダイシング に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 600 ～ 920 万円 ■モデル年収： 30歳：約560万円（一般社員、残業20時間込） 35歳：約680万円（管理職） 40歳：約800万円（管理職） ■残業代:39,000円程度 ＊20h/月。一般社員の場合。管理社員... |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・既存顧客との商権維持・拡大に向けた営業活動 ・新規開発案件、新規顧客に対し、研究メンバーと共同での拡販活動 ・販売戦略の立案、社内報告資料の作成、見積・サンプル対応、売上管理等の社内業務 【事業ビジョン】 ・カ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・半導体/電子部品市場に造詣がある方、もしくは機能性プラスチックフィルム製品営業経験者 ・英語でコミュニケーションもしくは、中国語が話せる方 ・普通自動車免許 ・TOEIC700点以上 ＜求める人物像＞ ・責任... |
| 勤務地 | 北海道 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 1000 万円 ～ 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作量産を行っていきます。 ■国内工場において、2nm世代及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産技術業務を担当します。具体的に... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験 ■半導体デバイス/装置メーカーでの生産設備の設計・開発、立立上・改善活動の経験 ■半導体デバイスメーカ（半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）でのプロセス改善、条件だし、歩留工場、生産性向上、... |
| 勤務地 | 神奈川県 平塚市東八幡5丁目1番9号平塚事業所 |
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| 年収 | 年収 600 ～ 900 万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給は固定手当を含めた表記です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「【神奈川】新規市場探索（半導体材料製品）※プライム/在宅可」のポジションの求人です ■半導体用加工テープ技術（アクリルUV粘着剤＋基材成膜）と半導体接着フィルム（エポキシ熱硬化樹脂＋フィラー分散）およびAT生産技術（薄膜塗工技術、プリカ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■国内外出張対応可能な事（台湾・中国 ビジネスビザ取得可能） ■接着または粘着技術に知見のある方 ■TOEIC600点以上（資料の半分は英語、海外とやり取り） 【歓迎要件】 ・市場調査、マーケティングの経験 ・... |
| 勤務地 | 東京都 八王子市石川町2968-2 |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「【東京/八王子】海外営業（半導体製造装置）◆海外メーカー向け」のポジションの求人です 国内外メーカーへの製品PR・提案・契約交渉・契約成立後の納入立会い・アフターフォローなどの業務を担当していただきます。 【具体的な職務内容】 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■語学力（目安:TOEIC600点以上） ■事業会社での海外営業経験 ■普通自動車免許 【歓迎要件】 ▼機械（電機、電子デバイス）メーカーもしくは機械（電機、電子デバイス）系商社経験 ▼韓国語・中国語できる方 ... |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市 ※将来的に異動（国内・海外）の可能性あり。 |
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| 年収 | ・年収 ～880万円 ・月給 ～45万円 ・昇給・昇格：年1回を予定 ・賞与支給：年2回（6月・12月） |
| 業務内容 | 半導体及び光学デバイス用粘接着フィルムの研究開発及び顧客課題解決技術支援 1、半導体及び光学デバイス用粘接着フィルムの要素技術開発 2、顧客への製品提案及び採用までの技術支援、顧客課題解決の為の技術支援 ※入社当初は1の業務をメイン... |
| 求める経験 | ・同僚、顧客、海外関係会社等と良好なコミュニケーションが取れ、未知の領域への挑戦を前向きに考え、行動できる能力 ・大学院（修士課程）卒業以上の方 ・化学（合成 or 高分子合成 or 高分子物性）に関する知識、経験。 ＜歓迎要件＞ ・半導... |