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トランジスタ に該当する転職・求人一覧

該当件数:37件 3ページ目
勤務地 山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000
年収 450万円 ~ 960万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【業務内容】 化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。 【業務のやりがい】 ■自分たちの製造した半導体レーザが、...
求める経験 【必須スキル】 以下いずれかに該当する方 ■何らかの生産技術のご経験が3年以上ある方 ■半導体に関連するプロセス開発業務が1年以上ある方
正社員
勤務地 神奈川県横浜市栄区金井町1番地
年収 450万円 ~ 960万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【業務内容】 化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。 【業務のやりがい】 ■自分たちの製造した半導体レーザが、...
求める経験 【必須スキル】 以下いずれかに該当する方 ■何らかの生産技術のご経験が3年以上ある方 ■半導体に関連するプロセス開発業務が1年以上ある方
正社員
勤務地 山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000
年収 550万円 ~ 960万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【業務内容】 半導体試験装置試験の工程設計管理・機器選定業務をお任せ致します。 【詳細】 ■半導体電子デバイスの電気特性試験のための試験系・プローブカード・プログラム等の設計 ■製造品の試験工程において発生する問題の要...
求める経験 【必須スキル】 半導体工学、電気電子工学、電気制御工学、材料物性いずれかを履修されたことがある方 【歓迎スキル】 ■何らかの装置選定・導入・立上げのご経験がある方 ■半導体集積回路、電気回路設計のご経験がある方
正社員
勤務地 広島県広島市吉川工業団地7番10号
年収 500万円 ~ 1500万円 ■通勤手当 ■残業手当
業務内容 ■業務概要 テクノロジー開発信頼性グループの一員として、DRAMデバイス/プロセス開発チームおよび回路設計チームと協力していただきます。各セルトランジスタ、高性能CMOSおよび先進的なインターコネクトのホットキャリア、バイアステンパーイ...
求める経験 ■必須条件: ・半導体デバイス物理学およびプロセス技術の理解 ・DRAM、NAND、または新興メモリの基本的な知識 ・統計データ分析の知識 ・回路動作の基本的な知識 ・半導体デバイスのパラメトリック測定スキルおよび電気特...
正社員
勤務地 東京都羽村市栄町3-1-5
年収 400万円 ~ 650万円 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 超音波洗浄装置事業部での電気系(アナログ回路設計)エンジニア 具体的には… ・超音波洗浄装置の新機種開発 ・基板のアナログ回路設計 \カイジョーとは/ カイジョーは超音波をコア技術に産業機器...
求める経験 【必須要件】 ・アナログ回路設計の経験
正社員
勤務地 兵庫県尼崎市塚口本町8-1-1
年収 390万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当
業務内容 【モジュール設計/電気】防衛・宇宙・社会インフラシステム向け高周波(マイクロ波)デバイス/モジュールの開発設計【電子通信システム製作所】●業務内容レーダ、電子戦、衛星通信システム等の防衛・宇宙・社会インフラに使用されるシステムのフロントエン...
求める経験 ●必須 ・アナログ回路設計技術に関する知識、もしくは実務経験 ●歓迎 ・高周波(マイクロ波)回路設計技術、FPGAやマイコン、半導体、品質、信頼性に関連するいずれかの基礎知識 ・LT-SPICE、2D-CAD、マイクロ...
正社員
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ■業務内容  2.xD パッケージ Integration業務(設計、試作、各種評価) ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区(★)内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究...
求める経験 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験  ・2.xD PKG   ‐Integration/Process開発経験、知識保有  ・FOWLP   ‐Integration/Process開発経験、知識保有  ・高密度PKG(FCC...
正社員 完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ■業務内容  次世代パッケージにおけるThermal Compression Bonding(TCB)によるChip on Waferプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区(★)内...
求める経験 【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体素材メーカー、半導体デバイスメーカーいずれかでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験  ・Thermal Compression Bonding(TCB)によ...
正社員 完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ■業務内容  次世代パッケージにおけるHybrid Bondingプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区(★)内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の...
求める経験 【必須要件】 ■半導体装置メーカーもしくは半導体デバイスメーカでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験  ・Hybrid Cu Bondingプロセス  ・Hybrid Cu Bondingに関わる...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
勤務地 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 1200 万円 <定年>有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化 ・デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック ・各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築 ・信頼性評価のための評価プログラムの作成、測...
求める経験 【必須要件】 ・MOSFET 開発について2年以上の経験を有する方。 ・パラメトリックテスター・プローバーを用いた電気特性の測定・評価ができる方 ・要素信頼性、製品信頼性評価のいずれかでの経験がある方 ・解析ソフトを使用したデータ分...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務