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半導体素子|素子 に該当する転職・求人一覧

勤務地 神奈川県/川崎市川崎区/南渡田町1番12号 Think研究C棟6階
年収 500-800万円
業務内容 ■無機系素材の品質向上業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■発熱素子の性能確認実験 ■実験装置の試作・設計 ■実験計画・実験の実施・解析評価 ■薄膜状ナノ金属の製作と材料分析/材料の品質評価
求める経験 【必須要件】※下記全ての要件を満たす方 ■化学系のバックグラウンドをお持ちで無機材料に関する知見をお持ちの方。 ■スパッタ装置または真空装置の使用経験をお持ちの方 【歓迎条件】 ■半導体、液晶等の薄膜を扱っていた経験 ■研究開発計画の企画...

デバイス設計開発<MR磁気センサ素子>

パナソニックインダストリー 閲覧済み
勤務地 大阪府/門真市/大字門真1006
年収 550-1000万円 ※ご経験やスキルによって決定します。
業務内容 ■同社磁気センサ事業における新たな事業領域を開拓するための新規磁気センサ素子の設計開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・センシングシステムの高精度化/小型化などの顧客要求をベースに、同社技術の強みを活かした新規MRセンサ素子の構造設計...
求める経験 【必須要件】 ・磁気センサ素子もしくは磁気メモリ素子の開発経験3年以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との折衝経験 ・各種デバイス特性評価技術を保有 ・他社と協業して、原型開発から取り組んだ経験

デバイス設計開発<MR磁気センサ素子>

パナソニックインダストリー 閲覧済み
勤務地 大阪府/門真市/大字門真1006
年収 800-1100万円 ※ご経験やスキルによって決定します。
業務内容 ■同社磁気センサ事業における新たな事業領域を開拓するための新規磁気センサ素子の設計開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・センシングシステムの高精度化/小型化などの顧客要求をベースに、同社技術の強みを活かした新規MRセンサ素子の構造設計...
求める経験 【必須要件】 ・磁気センサ素子もしくは磁気メモリ素子の開発経験3年以上 【歓迎要件】 ・海外顧客との折衝経験 ・各種デバイス特性評価技術を保有 ・他社と協業して、原型開発から取り組んだ経験
勤務地 神奈川県/厚木市/岡津古久560-2
年収 500-1000万円
業務内容 ■同社にて、自動車向け先端半導体技術開発を担当いただきます。 <所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション> ・次世代電子アーキテクチャ開発における先端半導体素子技術の調査検討および開発提案 ・車載電子ユニットの設...
求める経験 【必須要件】 ■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識(学生時代の経験でも可) ・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発、DC/RF特性評価、信頼性評価、故障解析のいずれか対応経験 ・半導体素子の信頼性工学、電子回路設計工学、...

開発設計<レーダーシステム>

東京計器 閲覧済み
勤務地 東京都/大田区/南蒲田2-16-46
年収 419-672万円
業務内容 同社にて、海上交通向けの陸上用固定レーダーのシステム設計を行っていただきます。 【具体的には】 ■システムの研究開発 ■陸上用固体化レーダーのシステム設計、レーダー信号処理技術を用いたデジタル回路設計、高周波回路設計などレーダーシステムの...
求める経験 【必須要件】 ■高周波回路またはデジタル回路設計のご経験 【歓迎要件】 ■レーダーシステムの設計に携わったご経験 ■レーダー信号処理技術のご知見

製品企画・開発<半導体デバイス>

パナソニックインダストリー 閲覧済み
勤務地 大阪府/門真市/大字門真1006番
年収 550-750万円 ※経験やスキルによって決定します。
業務内容 次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。 社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。 同社既存の半導体リレーを進化させた次世代製品...
求める経験 【必須要件】※以下すべてお持ちの方 ・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 3年以上 ・半導体プロセスに関する知識(チップ実装、パッケージ構造、素子一般) 【歓迎要件】 ・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験 ・解析スキル(構造・熱...

研究開発(次世代光学素子)

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府/茨木市/下穂積1丁目1番2号
年収 500-900万円 ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。
業務内容 【担当製品】 ■次世代光学素子 【職務内容】 ■次世代光学素子の賦形(素材を削らずに変形させて製品を成形する方法)関連設備の導入・立ち上げ 【入社後まずお任せしたい業務】 ■光学フィルムに関する設計・評価業務に携わっていただきます。業務...
求める経験 【必須要件】 ■賦形技術に関わる設計、開発業務の経験者 【歓迎要件】 ■賦形プロセスを用いた製品開発の経験、知識。賦形用樹脂、設備、評価の経験、知識 ■客先、他社(協力会社)、社内他部門との折衝業務の経験 ■日常会話レベル以上の英語力
勤務地 京都府/京都市右京区/西院溝崎町21
年収 400-850万円 ※経験/能力等を考慮の上、同社規定により決定します。
業務内容 ■パワーデバイス商品開発(車載向け)を担当していただきます。 【具体的には】 ■商品開発業務 新商品シリーズの担当者として、開発DRを遂行頂きます。 技術部隊(素子開発部隊、パッケージ開発部隊)や工場エンジニアを巻き込み、旗振り役となって、...
求める経験 【必須要件】※下記全て満たす方 ・開発業務経験 ・顧客折衝経験 【歓迎要件】 ・日常英会話レベルの英語力

製造・検査<光学素子>

ディスコ 閲覧済み
勤務地 東京都/大田区/大森北2-13-11
年収 850-1200万円 ※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
業務内容 光学素子製造及び検査業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・レジスト塗布、電子ビーム描画、現像、エッチング、洗浄といった一連の製造業務 ・その他、製造に関する改善業務 <業務改善活動(PIM)に関わる業務全般> ・PIMMTGへの参...
求める経験 【必須要件】 光学素子製造及び検査業務もしくは半導体の製造経験 【歓迎要件】 ・半導体デバイスの製造経験

光学設計<半導体用検査装置>

日立ハイテク 閲覧済み
勤務地 茨城県/ひたちなか市/新光町552番53
年収 450-850万円 ※上記年収は、月30時間分の固定残業代を含みます。 ※試用期間中は実残業時間分の残業手当支給
業務内容 ■半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機械、電気、ソフトウェアの開発部隊とも連携しながら、レンズを初めとする光学素子の仕様検討から設計指示までをお任せします。 またご経験に応じて、光学シ...
求める経験 【必須要件】 ■下記いずれかのソフトを使用した設計開発活動を1年以上経験していること ・Zemax ・LightTools ・CodeV ・その他シーケンシャル/ノンシーケンシャル光線追跡ソフト ■AI開発経験を持ち、入社後上記のいずれかの...