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回路基板の量産立上および製品設計・回路製図 社名非公開

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.400487
企業名 社名非公開
年収 1100万円 〜 1400万円
勤務地
三重県布気町919番地
職種 回路基板の量産立上および製品設計・回路製図
業種 ガラス・化学・石油業界のデジタル回路設計
ポイント ■人材育成にかなりの力を注いでいます。 ■「能力開発」と「人財育成」の二本柱としています。「能力開発」では30以上の戦略的な教育プログラムを実施。 ■個人のニーズ・希望を異動に反映させるFA制度を導入。 ■社内ベンチャー制度、特許報奨金制度
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務

募集要項

仕事内容 回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および製品設計・回路製図業務をご担当いただきます。

【入社後まずご担当いただきたい業務】
■まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得していただきます。
 具体的には、量産機を用いた製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明及び対策立案をメンバーと一緒に実施していただきます。

【担当製品】
■HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLE)の製品開発
■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発

【将来的にご担当いただきたい業務/キャリアパスのイメージ】
■ご本人のキャリアプラン確認しながらになりますが、例えば技術的に強みを伸ばしていく場合
■3年後:製品立上げのリーダーとして、回路設計のスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。
■5年後:習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント...
求める人材 【必須要件】
■回路、基板の設計経験 
※CAD, CAM等の設計ツールの取扱い経験

【歓迎要件】
■顧客対応経験
■日常会話レベル以上の英語力

給与・待遇

年収 600-900万円
経験、現在の処遇等から総合的に検討します。
雇用形態 正社員
募集ポジション 回路基板の量産立上および製品設計・回路製図
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当(会社規定に基づき支給)、家族手当(子1人目1万円、2人目1万円)
寮・社宅(独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り)、確定拠出年金、退職金、企業年金、社員持株会

勤務時間・休日

勤務時間 08:00 - 16:45(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、有給休暇(■初年度 4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日/■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)、時間単位年休有

その他

選考プロセス 【筆記試験】有(SPI)
【面接回数】2~3回
【選考フロー】
1次面接(人事・部門責任者)⇒最終面接(役員)
※2次面接を行う場合もあります。

企業情報

企業名 社名非公開
事業内容 【概要・特徴】 世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。 粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。 世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。 【技術力】 粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。 粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。 【研究開発】 日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。 現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。

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