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powered by   2024/11/23 更新
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ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)要素技術開発 株式会社デンソー

掲載開始日:2024/11/19
更新日:2024/11/20
ジョブNo.241119MN81093965
職種 ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)要素技術開発
社名 株式会社デンソー
業務内容 「ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)要素技術開発」のポジションの求人です
環境、安心、快適な社会を実現させるための、自動車の頭脳を一緒に進化させていく仲間を募集します。

【職務内容】要素技術開発
ご経験により、1~3の業務内容をアサインします。
(面接内でご本人の希望とスキルをヒアリングし判断)
 1)電子製品冷却技術開発
 2)はんだ寿命設計技術
 3)チップレットパッケージ構造技術

【募集背景】自動車は移動するための道具から、快適な移動空間、生活のパートナー、番犬、といったものに進化していきます。
事故の無い自動運転や個人の好みに合わせたエンタメ空間といった価値を拡大させていくには、頭脳となるメインコンピューターをどんどん進化させていく必要があります。ハードウェアもまだまだ開発途上のため、一緒に取り組む仲間を募集しています。

【職場紹介】
HPC(High Performance Computer)のハードウェア開発を担当している部署になります。部内には製品企画、量産設計の製品軸の組織。製品の競争力を支える要素技術企画、開発の組織というマトリクスの形で運営しています。
求める経験 【必須要件】
業務内容1~3ごとに記載
■以下いずれかの業務経験がある方
1)空水冷技術に関する開発、設計、品保業務
2)ECU、半導体、電子部品、材料に関する開発、設計、生産技術、品保業務
3)半導体パッケージに関連する開発、設計、生産技術、品保業務
【歓迎要件】
1)車載コンピューターの量産設計業務経験
2)はんだ冷熱需要設計、はんだ/合金開発、応力Sim実務経験
3)半導体および電子部品向け樹脂材料、Cuめっきやはんだなどの材料、構造や工程に携わる業務経験
・?TOEIC600点以上の英語力
勤務地
愛知県 刈谷市(本社)
年収 年収 600 ~ 1250 万円
昇給年1回、賞与年2回
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間 08:40~17:40
休日・休暇 週休二日(土日)GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など

※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
雇用形態 正社員

この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています

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