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半導体パッケージ材料開発【栃木】 社名非公開

掲載開始日:2025/02/25
更新日:2025/02/26
ジョブNo.250225MN81063297
企業名 社名非公開
勤務地
栃木県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
職種 半導体パッケージ材料開発【栃木】
業種 ガラス・化学・石油業界の基礎研究(材料)
ポイント 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内フレックス勤務

募集要項

仕事内容 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。

【具体的には】

半導体パッケージの評価解析
半導体絶縁膜材料の開発
半導体接合評価方法の構築
求める人材 【必須要件】
・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
・半導体業界の顧客対応経験があること
【歓迎要件】
■ビジネスレベルの英会話ができること(海外駐在経験があるとなお良し)

給与・待遇

給与 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 半導体パッケージ材料開発【栃木】

勤務時間・休日

勤務時間 08:30~17:30
休日・休暇 完全週休二日(土日)祝日、年末年始、有給休暇17日~24日(入社時より付与)、フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度)、特別休暇、慶弔休暇等

その他

募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
コンサルタントからのコメント パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。

企業情報

企業名 社名非公開
設立 2012年
従業員数 1378
資本金 16,251百万円
事業内容 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。

この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています

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