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非鉄金属 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 秋田県飯島字砂田1 |
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年収 | 600-1000万円 月額(基本給):298,650円~ |
業務内容 | ■MOCVD装置を用いた化合物半導体材料(GaAs InP AlN GaN関連材料)の結晶成長業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaAs系 InP径赤外LED・PDの結晶成長に関する業務 ・高効率化に向けたMOCVDを用... |
求める経験 | 【必須要件】 ■半導体や電子材料に関するプロセスエンジニアまたはプロセス開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■化合物半導体に関する知見をお持ちの方 ■MOCVDを用いた結晶成長技術の知見をお持ちの方 |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 千葉県八幡海岸通6番地 |
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年収 | 600-700万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
業務内容 | ■半導体微細加工技術で実現された光回路に光機能素子を実装するマイクロトランスファープリティング技術の開発やフリップチップボンディング技術の開発に従事していただきます。また、実装技術そのものだけでなく、実装するデバイスの開発にも携わっていただ... |
求める経験 | 【必須要件】※いずれかの経験 ・電子デバイスまたは光デバイスの開発チームのメンバーとしての業務経験 ・光部品の実装技術の開発経験 【歓迎要件】 ・光デバイスの設計と開発経験 ・光導波路の設計と評価経験 ・光デバイスに限らない... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務
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勤務地 | 神奈川県田谷町1 |
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年収 | 600-900万円 ※月給25万2800円~(2023年4月実績) ※上記年収は、月の平均残業時間20時間分の残業代を含んだ金額となります。 |
業務内容 | ■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D半導体実装) ・光電融合パッケージの設計(光結合、実装、放熱、応力、SI/PI解析) |
求める経験 | 【必須要件】※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力(TOEIC 550点以上)※海外渡航可能なレベル 【歓迎要件】 ・光デバイス・光学部品の開発・評価経験 ・光学解析(電磁界、光線追跡)、熱応力解析、機構設... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事資格取得支援制度フレックス勤務
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勤務地 | 秋田県飯島字砂田1 |
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年収 | 600-900万円 月額(基本給):298,650円~ |
業務内容 | ■オプトデバイス(LED・PD・VCSEL)のプロセスエンジニア・設計技術者として以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・オプトデバイスの原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装... |
求める経験 | 【必須要件】 ■半導体や電子材料に向けのプロセスエンジニアまたはプロセス開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■製造・評価装置に関する専門知識 ■筆頭発明者として特許出願 3件以上の経験 ■装置導入を含めた技術開発の立ち上げ経験... |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 秋田県飯島字砂田1 |
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年収 | 600-1000万円 月額(基本給):298,650円~ |
業務内容 | ■化合物半導体(GaAs等)結晶のウェハ製品の研究開発・設備設計・量産立ち上げ業務をご担当いただきます。 |
求める経験 | 【必須要件】 ■化合物半導体基板の結晶成長技術、ウェハ加工・評価技術をお持ちの方 【歓迎要件】 ■製造・評価装置に関する専門知識 ■筆頭発明者として特許出願 3件以上の経験 ■装置導入を含めた技術開発の立ち上げ経験 ■英語で... |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 秋田県飯島字砂田1 |
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年収 | 600-900万円 月額(基本給):298,650円~ |
業務内容 | ■半導体材料・デバイス製造工程の生産設備のメンテナンス及び改善。製造設備の設計・製作・立ち上げをご担当いただきます。 |
求める経験 | 【必須要件】 ■生産設備に関する機械組み立て・電気制御・生産技術業務のいずれか一つの経験をお持ちの方。 【歓迎要件】 ■制御ソフト(シーケンサ等)仕様検討業務,作成業務,検証業務,資料作成業務の経験 ■制御回路(リレー回路等)仕... |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 山梨県紙漉阿原1000 |
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年収 | 600-800万円 |
業務内容 | ■高周波パッケージ開発および生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■携帯電話基地局向けGaN-HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術 ■パッケージ技術開発、試作、製造立上 ■製造工程の問題に対する改善検討 |
求める経験 | 【必須要件】※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験 ■CAD等による作図経験 ■機構部品の信頼性試験、解析 【歓迎要件】 ■高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技... |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 山梨県紙漉阿原1000 |
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年収 | 600-800万円 |
業務内容 | ■光通信用デバイスの半導体試験装置及びプログラム技術業務をご担当いただきます。 |
求める経験 | 【必須要件】※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■半導体試験装置の選定/導入/立上げ経験 ■半導体のDC,RF測定の実務経験 ■半導体集積回路、電気回路設計の実務経験 ■半導体工学、電気電子工学、電気制御工学、材料物性のいずれかの履修... |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 秋田県飯島字砂田1 |
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年収 | 600-1000万円 月額(基本給):298,650円~ |
業務内容 | ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。 【具体的には】 ・LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイス... |
求める経験 | 【必須要件】 ■半導体プロセスエンジニアのご経験 【歓迎要件】 ■LEDの専門知識を有する方 |
正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 尼崎 |
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年収 | 400万~1000万 |
業務内容 | 鋳鉄管生産設備の設計・製作・設置・立上げ/阪神工場 【配属先部署の担う役割】水道用ダクタイル鋳鉄管 生産ライン(溶解・加工・塗装ライン)の新鋭化更新 【具体的な仕事内容】生産設備・自動化設備の機械設計、電気制御設計、インフラ設計(エア、... |
求める経験 | 【必須】〈機械担当〉図面が読め、2D-CADを使用できる ※AutoCAD系・機械設備の強度計算ができる・技術部門、外部協力会社との交渉経験 ・鉄鋼材料、非鉄金属材料について、材質やそれら使い分け判断基準などの知識がある 〈電気担当〉電... |
正社員
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