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powered by   2024/03/29 更新
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実装装置 に該当する転職・求人一覧

【滋賀】機械設計職

株式会社第一技研(本社:滋賀) 閲覧済み
勤務地 滋賀県大津市石山寺3-16-1JR東海道本線「石山寺」駅より車にて4分
年収 年収:600万~800万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 コンデンサーやダイオードなど、極小チップ部品の検査機器やテーピング機器の開発・製造を行う同社にて、機械設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・機械設計担当として半導体製造装置や電子部品などの企画・構想・開発・詳細設...
求める経験 【必須】 ・機械系業界、電子・電気系業界等での機械設計経験(3年以上) 【尚可】以下いずれかの経験(1つでも可) ・マネジメント経験 ・実装装置、電子部品、半導体製造装置の設計、開発経験 ・外観検査装置、自動機の設計、開発経験...
勤務地 東京都千代田区他 関東・東海・関西を中心に全国各地に拠点有
年収 350万円 ~ 710万円 ■通勤手当 ■地域手当
業務内容 ~産業用装置案件に配属の場合~ 【仕事内容】 装置仕様書、設計図面に基づき、装置の組立、電気配線、配管、機構の測定、精密調整、故障、診断、修理、メンテナンス業務を実施。基本、クリーンルーム内での業務となります。 【具体的には】 ■対象製...
求める経験 【いずれか必須】(計1年以上) ・メンテナンス経験 ・整備士経験 ・製造加工オペレーター経験 【労働環境について】 ■平均残業時間は月20h前後です。サービス残業は一切なく、残業代は1分単位で計算し全額支給されます。 ■基本土日祝はお休み...

アセンブリ技術| ソニーグループ|(年間休日120日以上)【熊本県】

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 閲覧済み
勤務地 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1
年収 450万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当
業務内容 【仕事内容】 ■アセンブリ工程の中のシールガラスボンドおよびシールガラス後の検査工程をお任せします。また、そのプロセス条件の導出および設備の設定・立上げと新タイプの試作、評価についてもご担当いただきます。 ※業務内容については、将来的に会社...
求める経験 【必須経験・スキル】 下記いずれか必須 ■イメージセンサ/LSIのパッケージ開発の経験 ■組立プロセス、後工程プロセス、ダイボンド工程(ダイアタッチ)の経験 ■実装装置開発の経験 ■半導体デバイス、プロセス技術の知識 ■パッケージ材料開発の...

機構設計・開発【新潟】

日東工業株式会社 閲覧済み
勤務地 新潟県南魚沼市津久野1112-9
年収 300万円~700万円 ※経験・スキル等考慮の上、決定。
業務内容 ≪高速テーピング機などの電子機器向け包装装置や実装装置の開発設計≫ ■高速テーピング機等の当社の主力製品の設計/開発 ■“世界一の製品”[世界初、世界最速、最高品質]を開発するために、独自の技術や新たな発想、柔軟なアイディアを生かし、技...
求める経験 【必須】 ■機械・電機系の学部学科出身者 ■機械設計のご経験者 【歓迎】 ■電気、ソフトの知識・経験  ■半導体関連の装置設計経験

<水戸支店>電気系エンジニアポジションサーチ

テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社 閲覧済み
勤務地 茨城県水戸市
年収 400-640万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
業務内容 ■水戸支店の案件から、ご経験を活かして活躍できる希望ポジションを担当していただきます。 ※基本的に希望勤務地での配属となり、本人の意向に沿わない転勤はありません。 【具体的には】※プロジェクト例 ・パワーエレクトロニクスに用いられる部品の...
求める経験 【必須要件】 ■設計・評価・解析など、電気領域で何らかの経験をお持ちの方

プロセス開発<アセンブリ領域>

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング 閲覧済み
勤務地 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1
年収 420-900万円 ※ご経験によっては上記年収の限りではありません
業務内容 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・アセンブリ工程の中のシールガラスボンドおよびシールガラス後の検査工程 ・プロセス条件の導出および設備の設定・立上げと新タイプの試作、評価
求める経験 【必須要件】※以下いずれかをお持ちの方 ・イメージセンサ/LSIのパッケージ開発の経験 ・組立プロセス、後工程プロセス、ダイボンド工程(ダイアタッチ)の経験 ・実装装置開発の経験 ・半導体デバイス、プロセス技術の知識 ・パッケージ材料開発の...

電子部品の基板回路実装・はんだ付けの技術基盤構築

パナソニックインダストリー 閲覧済み
勤務地 福井県福井市定正町401番地
年収 500-700万円 ※ご経験やスキルによって決定します。
業務内容 ■同社にて、電子部品の実装(はんだ付け)技術の蓄積及びそれを活用した社内課題解決を担当いただきます。 ・既存量産品の実装品質向上活動だけでなく、新製品の設計段階における実装品質の作りこみも設計部門と連携して推進します。 ・生産拠点が多く、製...
求める経験 【必須要件】 以下すべてに該当する方。 ・回路実装設備(はんだ印刷、部品実装、リフローAOI)のオペレーティング及び保守の経験 ・回路基板における実装性・はんだ付け性・はんだ付け部信頼性等の設計、評価、解析、業務経験

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