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半導体 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:416万～590万程度 月給制：月額269000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有り（9月、3月） 昇給:年2回（1月、7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種製品・部品の機械設計業務をお任せします。 【プロジェクト事例】 ・電動パワートレイン（インバータ、モータ、バッテリー等のEV関連部品）の設計 ・各... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械系の高専・大学・大学院卒業後、機械設計の実務経験が1年以上 ・3D-CADの使用経験 ・強度検討において材料力学の知識を有する ・新しい技術を身につけることに興味を持っている ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経... |
| 勤務地 | 東京都中央区銀座7丁目11番15号 都営浅草線「東銀座」駅から徒歩4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～720万程度 月給制：月額241200円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 産機(主に半導体)顧客に対し、JTEKT商品(主に軸受)の技術サービスを提供し、顧客の困り事を解決すると共にJTEKTの将来を担う新商品開発に携わっていただきます。 【職務詳細】 ◇技術PR及び技術資料の作成 ◇製... |
| 求める経験 | 【必須】 ■4年生大学(理系)又は高等専門学校をご卒業されている方（工学部・理学部卒等） 【尚可】 ■製造業での勤務経験 ※鉄鋼、精密、半導体、農業、建設機械等向け部品業界経験者歓迎 ■TOEIC550点以上 ■普通自動... |
| 勤務地 | 大阪府 ※プロジェクト先による 大阪府 ※プロジェクト先による 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:450万～650万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回（7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 約700社を超えるパートナー（大手メーカー各社）先にて機械設計業務に携わって頂きます。 【職務詳細】 設計・開発など「ものづくり」の上流工程が同社の技術領域となります。 【機械設計仕事内容一例】 (1)自動車のエ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械、工学系の学部、学科出身で卒業後3年以内の方。 |
| 勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 小田急小田原線「渋沢」駅より車で10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～800万程度 月給制：月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績により 昇給:年1回（成果により） |
| 業務内容 | 【職務概要】 MEMSデバイスの量産設計を担当していただきます 【担当する業務】 開発業務は、MEMSデバイス構造設計、デバイス製造技術、デバイス評価技術のいずれか、もしくは全てになります。 研究開発部門から技術の移管を受け、量... |
| 求める経験 | 【必須】以下1つ以上当てはまる方 ・MEMSデバイスの構造設計経験のある方 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの作製業務経験のある方 ・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの評価業務経験のある方 【尚可】 ・CADを用いた... |
| 勤務地 | 埼玉県入間市木蓮寺1070-2 JR青梅線「小作」駅よりバスで15分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～800万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有（業績、成果により変動） 昇給:有（不定期） |
| 業務内容 | ★☆★同社について★☆★ 同社には真空装置や成膜装置などの開発・製造において長年の実績とノウハウがあり、さまざまな大学や研究所等からも高い評価を得てきました。 現在は中国をはじめとする海外のパートナー企業と業務提携し、産業用ソーラーパネ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・真空装置の開発、成膜と膜評価 ・特許関連業務経験または、知見 【尚可】 ・ビジネスレベルの英語（TOEIC800～） |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額287000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体製造装置およびFPD製造装置の開発・評価・分析・解析業務・研究開発業務などご経験に応じた分野をご担当いただきます。 【職務詳細】 ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、半導体製造装置の業務において、それぞれ下記の範... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理工系大学・大学院卒以上で、物理、電気電子、化学のいずれかの学問を専攻していた方 ・以下いずれかの業務経験が3年以上ある方 ▼半導体工学の知識、経験のある方 ▼半導体前工程の研究開発のご経験 ▼半導体製造装置の研究開発... |
| 勤務地 | 埼玉県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～850万程度 月給制：月額353500円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | ※本求人は電気・電子回路設計職に関するオープンポジションです。 エントリー時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキルに 応じてポジションサーチを実施させていただきます。 ☆電気・電子回路設計職全般にご興味をお持ちの方はこちら... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気設計経験2年以上 【求める人物像】 設計だけを全うするだけではなく、 関係各所と連携し全体最適を考え行動できる方を募集しております。 |
| 勤務地 | 東京都新宿区新宿1丁目1-13 東京メトロ丸ノ内線「新宿御苑前」駅徒歩4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額226000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 パッケージ基板向け投影露光装置の企画・開発業務に携わります。 【職務詳細】 ■製品：パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー） ■範囲：企画／開発 【具体的には】 当GPは社内で唯一装置の設計開発を行っている... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかのご経験 ・電気配線図設計の実務経験（3年以上） ・シーケンサ環境で装置制御系プログラム開発の実務経験（3年以上） 【尚可】 ・半導体・フラットパネル・プリント基板等の装置開発に携わった経験のある方で、現場... |
| 勤務地 | 東京都新宿区新宿1丁目1-13 東京メトロ丸ノ内線「新宿御苑前」駅徒歩4分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額226000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体製造装置等の技術サービスエンジニア業務をお任せします。 【職務詳細】 同部門ではセントロサーム社（独）の反応炉／熱処理炉、リベール社（仏）の分子線結晶成長装置など、優れた技術を持つ海外メーカーの半導体製造装置を... |
| 求める経験 | 【必須】 ■学歴：理工系学部卒以上、工業高等専門学校卒、工業高校卒等 ■普通自動車運転免許保有、AT可※ペーパードライバー不可 ■英文マニュアルの読解可能 ■以下のいずれかに該当する方 ・各種製造装置等の技術サービス経験者、または... |
| 勤務地 | プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲：(雇入れ直後)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所(変更の範囲)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所管内の顧客企業 |
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| 年収 | 年収:530万～800万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 メーカーの研究所や開発拠点で、新商品の機械設計開発業務を担当して頂きます。 【職務詳細】※職務内容例 ・航空機・宇宙関連機器の開発 ・輸送用機器（自動車、車載用電装品等） └自動運転・安全運転支援システムの設計開... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械設計製図、及びこれを含む上流工程の経験が1年以上 |