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【東京:リモート】ハードウェア・ソフトウェア開発 社名非公開

掲載開始日:2025/06/04
終了予定日:2025/08/07
更新日:2025/06/07
ジョブNo.407342279
企業名 社名非公開
年収 400万円 〜 1000万円
勤務地
東京都
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
職種 【東京:リモート】ハードウェア・ソフトウェア開発
業種 輸送用機器(自動車含む)業界の応用研究(機械)
ポイント 自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
正社員 完全週休二日制社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎

募集要項

仕事内容 【職務概要】
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っていただきます。

【職務詳細】
※以下いずれかの業務に携わっていただきます。
■グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発
・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進
・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発

■車載コンピュータの高度化対応
・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価
・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発

■Software Defined Vehicle(SDV)の開発
・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発
・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
求める人材 【必須】
■以下いずれかの業務を3年以上経験している方
・SoC設計/開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験

【尚可】
■大規模システム開発のプロジェクトリーダー/プロジェクトマネージャーの経験がある方
■半導体ベンダでの製品開発経験がある方
■IC設計経験/SoC要件定義経験/Chiplet関連技術経験がある方
■車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験がある方
■マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等)経験がある方

給与・待遇

給与 年収:400万~1000万程度
月給制:月額254000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 【東京:リモート】ハードウェア・ソフトウェア開発
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄制度、持株制度、保養所、研修センター、各種文化体育施設
喫煙情報:屋内原則禁煙(喫煙室あり)

勤務時間・休日

勤務時間 フレックスタイム制(コアタイム:10時30分~14時45分)
休日・休暇 【年間休日約120日】週休2日制(土・日)、GW・夏季休暇・年末年始休暇(各10日程度)、有給休暇、特別休暇

その他

募集背景 事業拡大に伴う増員のため
選考プロセス 書類選考→一次面接→最終面接→内定

企業情報

企業名 社名非公開
設立 1949年12月
従業員数 単独 45,152人
資本金 1,875億円
事業内容 【事業の内容】
自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係/ITS関連製品(ETC、ナビゲーションシステムなど)/産業機器製品、環境機器製品

【会社の特徴】
社名非公開求人につき詳細の記載はできません

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