【神奈川/菊名】金型設計・組立・成形立ち上げ技術者 ヒロセ電機株式会社
| 企業名 | ヒロセ電機株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 550万円 〜 800万円 |
| 勤務地 |
神奈川県
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| 職種 | 【神奈川/菊名】金型設計・組立・成形立ち上げ技術者 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の機械・機構設計（機械） |
| ポイント | 【神奈川/菊名】金型設計・組立・成形立ち上げ技術者 |
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正社員
年間休日120日以上
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募集要項
| 仕事内容 |
職務概要 先端金型開発部門における、精密・中型プレス金型及び成形金型の設計組立・立ち上げ技術者としてご活躍頂きます。 職務詳細 ・先端金型の設計開発、それに関わる組立・立ち上げ ・新製品開発における製品設計部門との打ち合わせ ・金型の加工、調整、工場への移管というプロセス開発 ●成形金型：2名、プレス金型：1名 を募集いたします。 勤務地 菊名事業所（横浜市港北区） ●会社について 1937年に創業した、プライム上場のコネクタメーカーです。 創業以来、順調に業績を伸ばし、現在では日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパなど世界中に拠点を構え、4700名以上の仲間と共にグローバルに事業を拡大しております。 売上高営業利益率25％、自己資本比率88％（ともに2022年3月期）と上場企業の中でも有数の高収益・好財務体質を有します。 開発や販売、製造のコア技術は自社で行い、量産時には外部の協力会社ネットワークをフルに活用することで、マーケティングや技術革新・製造技術の開発等、付加価値の高い業務に特化・集中させ、他社に先駆けた製品開発を可能として... |
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| 求める人材 | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■電子部品のプレス金型設計・開発の経験者 ■機械系学部出身でエレクトロニクス業界にて、開発や機械設計等の経験がある方 【歓迎】 ・電子部品を対象とした精密金型の設計・開発経験 ・精密プレス金型設計・開発の経験者 |
給与・待遇
| 給与 | 550万円～800万円 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【神奈川/菊名】金型設計・組立・成形立ち上げ技術者 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 通勤手当 子ども手当 時間外手当 従業員持株会制度 財形貯蓄制度 退職金制度 カフェテリアプラン ・資格によって試用期間終了後に裁量労働制に変更となる場合があります。 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00～17:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休2日制 GW |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、一次面接→最終面接 SPI試験有 |
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企業情報
| 企業名 | ヒロセ電機株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1972年12月 |
| 従業員数 | 1600名 |
| 資本金 | 94億400万円 |
| 売上高 | 1335億3800万円 |
| 事業内容 |
【売上高営業利益率22.4％、自己資本比率88.3％という高い経営力を誇るプライム上場のコネクタ専業メーカー】 電子機器用コネクタ、高周波・光コネクタ、マイクロコネクタ、高周波・光デバイス等の開発・販売。自動組立機・治工具、先端精密金型の開発。 主にFA機器等の一般産機、スマートフォン・携帯端末向け、自動車・モビリティ関連、通信インフラ機器・事務機器向けに展開。 ◎分野別売上割合：一般産機39％ 自動車・モビリティ関連24％ スマートフォン・携帯端末19％ コンシューマ・モバイル機器14％ その他通信インフラ機器 / OA機器 4％ |
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