【京都】半導体製造装置FAE候補ポジション TOWA株式会社
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 700万円 |
| 勤務地 |
京都府
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| 職種 | 【京都】半導体製造装置FAE候補ポジション |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界のサービスエンジニア・サポートエンジニア（機械） |
| ポイント | 【京都】半導体製造装置FAE候補ポジション |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【募集背景】世界的な半導体需要の高まりを受け、当社は半導体製造装置のリーディングカンパニーとして更なる事業拡大を目指しています。製造装置の高機能化が進む中、お客様のニーズも多様化・ 高度化しており、より専門性の高い技術サポートが求められており、お客様の期待を超える技術サポートを提供し、顧客満足度を更に向上させるためにFAEとして活躍いただける方を募集いたします。 【業務内容】半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 【詳細業務】 ・ お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・ サポート ・ お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・ 社内関係部署との連携、情報共有 ・ 市場動向やニーズの収集・ 分析 ・ 技術資料作成、技術トレーニングの実施 【入社後の流れ】入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。その後、... |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】下記いずれか必須 ・ 3D CADを用いた設計経験、もしくは機械、装置の組立経験をお持ちの方。 ・ 顧客との技術的な問題解決、対応などのご経験 ・ 半導体業界または電子部品業界に関する実務経験を有する方 【歓迎】 ・ 半導体プロセスに関するご経験（生産技術など。モールド成形プロセスなら尚可） ・ データ解析やマーケティングのご経験 ・ 語学力：英語（初級／日常会話） ・ 新しい技術や知識を積極的に学びたい、グローバルなビジネス環境でチャレンジしたい方 |
給与・待遇
| 給与 |
480万円～700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【京都】半導体製造装置FAE候補ポジション |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険通勤手当／時間外勤務手当／休日勤務手当／社員持株制度／退職金制度（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度）／産休・育児休業制度／介護休業制度 等 その他欄に補足情報 有 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）／長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）／年次有給休暇（入社日より付与）／結婚・配偶者出産休暇／忌引休暇／永年勤続表彰特別有給休暇 など |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考→一次面接(Web)→（会社見学）→最終面接 ※最終面接前に選考要素を含まない会社見学、座談会のご案内がある可能性があります。(対面) |
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企業情報
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1979年4月 |
| 従業員数 | 1494名 |
| 資本金 | 89億5567万円 |
| 売上高 | 504億7100万円 |
| 事業内容 |
【事業概要】 半導体製造において、樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発など様々な技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転などでも、今後さらなる市場拡大が見込まれます。産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて取り組んでおります。 【事業内容】 ■半導体事業：モールディング装置、シンギュレーション装置の開発・設... |
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