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機能材料 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～800万程度 月給制：月額357000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にてCAE解析（研究開発）をお任せします。 【職務詳細】 自動車、半導体、通信、ライフサイエンスなどの領域で、さまざまな高精密・高機能製品を提供する同社の研究所にて業務を行います。 ■樹脂部品や材料のCAE解析... |
| 求める経験 | 【必須】 ・解析仕様の決定、モデル作成、結果評価・考察、改善提案等の実務経験（目安3年） 【尚可】 ・電磁界解析の経験 ・HFSSやFeko、ANSYS等のツールの使用経験 ・本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。 |
| 勤務地 | 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 650 ～ 850 万円 残業手当は別途支給 月給（月額）は固定手当を含めた表記です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割】 ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、管理職として品質保証業務、マネジメント業務をお任せします。 【職務内容】 ・海外がメインとなる顧客の対応（クレーム、品質技術調... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■品質保証、品質管理のご経験 ■英語での読み書きができる方 ■リーダー、マネジメント経験（人数不問） 【歓迎要件】※こちらは必須ではありません ■日常会話レベル以上の英語力 |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 400 ～ 700 万円 賞与：年2回（6月、12月）※過去実績約4.9ヵ月分 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ・コネクタ生産用の金属めっき技術開発、分析業務 ・内製化による高度化、新規要素技術検討 【同社について】 ■グローバル展開と高い品質・技術力：海外売上高比率7割以上 ■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェー... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電子部品、半導体業界等での金属めっき技術開発経験 【歓迎要件】 ・化学系、金属材料系専攻 ・電解めっき、連続めっき（フープめっき）経験なお可 |
| 勤務地 | 愛知県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 650 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【募集背景】 ？・三井化学は中期経営計画であるVISION2030のもとICT事業関連でのソリューション型ビジネスモデルの構築を目指しており、その中で名古屋工場は「三井化学グループのICT・加工品中核拠点」に位置づけられています。 ・我... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方 （1）:半導体／機械／自動車／化学製品などの製造業で製造スタッフ、生産技術などの実務経験5年以上 （2）:（1）の中で、工程品質改善などの関係部署横断活動の従事経験2年以上（合算可） （3... |
| 勤務地 | 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 400 ～ 750 万円 ※管理監督職での採用の場合、残業代の支給はございません。 ※年収は ご年齢/経験/能力を考慮し決定します。 賞与：年2回（6、12月） 昇給：年1回 定年:65歳 役職定年無 なお、経験・スキルに... |
| 業務内容 | 【募集背景】 配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上を行うことがで... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】必須※ ・材料の開発経験（分野不問） ・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解 【歓迎要件】 ・半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ・電子デバイス、材料... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 粘着テープを用いるウエハ－の加工工程のプロセス開発、当該粘着テープを材料メーカーと一緒に開発いただきます。 具体的には、 ■材料メーカー、装置メーカーと協業し、次世代、次々世代のウエハー加工工程の開発 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 ■材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。 【業務内容】 ・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を行う。 ・研究課題を解決する... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかの分野にて、5年以上の研究開発経験 ・磁性デバイス ・磁性材料 ・MRAM ・スピントロニクス 【歓迎要件】 ■産学連携の経験を有する方、歓迎いたします。 |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【具体的な業務内容】 ■喫緊かつ長期にわたる環境規制課題への対応 ■環境法規制対応における代替材料の分子設計/分析/解析 ※関係部門や関連会社と連携しながら業務をしていただきます。 【募集背景】 近年、BAM（Blue Ang... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■有機・形態分析に関する専門知識と実務経験を有する方 【歓迎要件】 ◆有機半導体に関する専門知識を有する方 ◆危険物取り扱い免許をお持ちの方 ◆最新の技術動向や研究トピックへの関心が高い方。 |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■業務内容 次世代パッケージにおけるThermal Compression Bonding（TCB）によるChip on Waferプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体素材メーカー、半導体デバイスメーカーいずれかでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression Bonding（TCB）によ... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた光・電子デバイスの研究開発を行い、自社製品の高性能化と顧客訴求力向上に貢献する。... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかの業務経験をお持ちであること※ ・高周波回路設計とその特性評価 ・半導体デバイス開発 ・光学センサ開発 【歓迎要件】 ・CAD ・半導体プロセス開発 ・デバイスや電磁界などのシミュレーション ・... |
