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環境 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 1000 万円 賞与：年2回（6月、12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU（自動運転/運転支援システム・車体電装部品 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ■組込みシステムの開発経験（ハード、ソフト不問） ■半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【歓迎要件】 ■半導体設計ツール使... |
| 勤務地 | 愛知県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 1000 万円 賞与：年2回（6月、12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 車載向けSoCに関する研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における以下業務をご担当いただきます。 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoC... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ... |
| 勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 1000 万円 賞与：年2回（6月、12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 車載向けSoCに関する研究開発をお任せします。 【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ・AI評... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体の研究・開発経験 ■機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【歓迎要件】 ■画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など） ... |
| 勤務地 | 奈良県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 国内外グループ会社・協力工場の生産工程のデジタル化、FA化をお任せいたします。 【具体的な仕事内容】 ・人手作業の機械化や加工工程の連続化など製造ラインのFA化に関する業務 ・製造工程における最新加工技術や検査技術の評価導入業務 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・工程設計を含むFA化（企画～設備仕様検討～導入）の経験 ・AIを搭載した設備の導入経験 ・電気回路設計の経験 ・生産設備の仕様策定から導入、立上げの業務経験 ・製造ラインの自動化... |
| 勤務地 | 茨城県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 900 ～ 1200 万円 ※経験・能力考慮し決定します。 ご経験次第では管理職相当採用の可能性もあります。 その場合は予定年収以上でのオファーの可能性がございます。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 ＜具体的にお任せする業務＞ ■製品開発に必要な顧客からのインプ... |
| 求める経験 | ※応募時には顔写真付きの履歴書が必須となります※ 【必須条件】 ■工業製品、特に精密機器、分析装置、計測装置の設計経験者 ※半導体製造装置（検査・露光・洗浄・他）の設計経験者は大歓迎します。 ◎後々はマネジメントもお任せする予定のた... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 700 ～ 1500 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーシ... |
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
|---|---|
| 年収 | 年収 700 ～ 1500 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■材料の機械特性測定もしくは構造シミュレーションに関する経験 ■材料の熱特性測定もしくは放熱シミュレーションに関する経験 |
| 勤務地 | 佐賀県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 700 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 同社のシリコンウェーハの生産技術/設備技術の担当者として、下記業務に携わっていただきます。 担当領域については経験やご志向に応じて決定します。 ※設備技術：ウェーハを製造するための装置の開発・導入および改善になっておりま... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■設備関連業務経験 ※生産技術、設備保全、工程設計、ゼネコン出身で建設業務やエンジニアリング経験のある方など幅広く検討しています。 |
| 勤務地 | 佐賀県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 700 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 同社の半導体の製造工程における開発や改善、設備導入などの業務に携わっていただきます。『シリコンウェーハを製造する』ために、機械、電気・電子、物理、材料、化学、システムなど様々な分野の技術が必要なため、ご経験や適性・希望を考慮... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■理系の学科・学校を卒業されていらっしゃる方 （機械、電気・電子、物理、材料、化学、システムなど） |
| 勤務地 | 佐賀県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 700 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 同社のシリコンウェーハに関連する業務担当者として、下記業務に携わっていただきます。 経験やスキルに応じて業務を打診します。 ・シリコンウェーハの分析・検査技術（化学分析、電気特性や結晶性評価等）の開発・改善 ・ウェーハ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■物理分析，数値解析，材料分析，電気特性評価，化学分析（無機化学系の知見をお持ちの方は歓迎）等の何かしらの経験をお持ちの方 |
