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評価 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 茨城県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 400 ~ 900 万円 固定賞与3カ月分を含む(毎月1/15を支給)+決算賞与 ※業績賞与(会社及び個人の業績に応じて支給する場合がある。支給を保証するものではありません。) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 電機機器メーカーや認証機関から依頼を受けた計測器の電気・高周波試験を実施・検証・レポートする業務やISO/IEC 17025試験所及び電波法指定校正機関における技術管理をお任せします。 【業務の流れ】 メーカーや認証機関から計測器の... |
求める経験 | 【必須要件】 ■理工系(電気・電子・通信等)のバックグラウンド ■何らかの計測器を活用した校正・評価・試験業務経験 【歓迎要件】 ▼無線従事者国家資格(陸上無線技術士、航空特殊無線技士等)保有者 ▼校正エンジニアとして、第三者... |
正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上
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勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【職務内容】 ■プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発(量産立上げ設計開発) ■システムプラットフォーム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基板設計、基板評価(先行設計開発) ※こちらをメインに担当頂きた... |
求める経験 | 【必須要件】 ■製品開発における電気・制御の設計・評価経験:3年以上 【歓迎要件】 ■Intel製CPU及び周辺回路設計の経験(またはARMプロセッサなど) ■ASIC/メモリやその他周辺のHWデバイスの設計スキルや評価スキル ... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | ■業務内容 2.xD パッケージ Integration業務(設計、試作、各種評価) ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区(★)内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究... |
求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・2.xD PKG ‐Integration/Process開発経験、知識保有 ・FOWLP ‐Integration/Process開発経験、知識保有 ・高密度PKG(FCC... |
正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 400 ~ 700 万円 賞与:年2回(6月、12月)※過去実績約4.9ヵ月分 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【職務内容】 ・コネクタ生産用の金属めっき技術開発、分析業務 ・内製化による高度化、新規要素技術検討 【同社について】 ■グローバル展開と高い品質・技術力:海外売上高比率7割以上 ■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェー... |
求める経験 | 【必須要件】 ・電子部品、半導体業界等での金属めっき技術開発経験 【歓迎要件】 ・化学系、金属材料系専攻 ・電解めっき、連続めっき(フープめっき)経験なお可 |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上
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勤務地 | 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 400 ~ 750 万円 ※管理監督職での採用の場合、残業代の支給はございません。 ※年収は ご年齢/経験/能力を考慮し決定します。 賞与:年2回(6、12月) 昇給:年1回 定年:65歳 役職定年無 なお、経験・スキルに... |
業務内容 | 【募集背景】 配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上を行うことがで... |
求める経験 | 【必須要件】 ※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】必須※ ・材料の開発経験(分野不問) ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 【歓迎要件】 ・半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ・電子デバイス、材料... |
正社員
年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度
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勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 900 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【仕事の内容】 X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。 【業務内容の詳細】 ■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務。 ■X線技術を駆使し、お客様が直面する... |
求める経験 | 【必須要件】 ・理系出身の方 ・X線分析装置を使用した経験のある方。半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方。 ・半導体の最先端技術に興味のある方。 |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内
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勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【業務内容】 将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた光・電子デバイスの研究開発を行い、自社製品の高性能化と顧客訴求力向上に貢献する。... |
求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかの業務経験をお持ちであること※ ・高周波回路設計とその特性評価 ・半導体デバイス開発 ・光学センサ開発 【歓迎要件】 ・CAD ・半導体プロセス開発 ・デバイスや電磁界などのシミュレーション ・... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 450 ~ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【本ポジションについて】 SE事業本部 光デバイス事業部にてカメラ用アクチュエータ等に関する特性検査機用の電気回路設計をご担当頂きます。 【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】 2017年にミネベア株式会社とミツミ電... |
求める経験 | 【必須要件】 ■電気回路の応用知識 ■回路設計実務経験 【歓迎要件】 ▼メカ設計の基礎知識 ▼インターフェース方式の基礎知識(GPIB,I2C,RS232Cなど ) |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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勤務地 | 富山県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 800 万円 上記年収は残業手当込み なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【募集背景】 開発人員強化に伴う募集です。 【業務内容】 半導体製造装置の電気回路や回路基板の設計、ユニット設計や製品全体のSI設計をご担当いただきます。 具体的には、仕様書作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を並行し... |
求める経験 | 【必須要件】 ■電気設計の経験または電気の知見をお持ちの方 <例えば下記いずれかの経験をお持ちの方> ・PLC、デジタル回路設計、アナログ回路設計、AutoCAD使用経験 【歓迎要件】 ▼産業機械の設計経験(半導体製造装置の設計経... |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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勤務地 | 富山県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 800 万円 上記年収は残業手当込み なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【募集背景】 開発人員強化に伴う募集です。 【業務内容】 半導体製造装置の電気回路や回路基板の設計、ユニット設計や製品全体のSI設計をご担当いただきます。 具体的には、仕様書作成、部品手配、新規開発や改良など、複数の案件を並行し... |
求める経験 | 【必須要件】 ■電気設計の経験または電気の知見をお持ちの方 <例えば下記いずれかの経験をお持ちの方> ・PLC、デジタル回路設計、アナログ回路設計、AutoCAD使用経験 【歓迎要件】 ▼産業機械の設計経験(半導体製造装置の設計経... |
正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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