【京都】有機半導体パッケージの戦略的技術営業(FAE)、技術企画・プロジェクトマネジメント 京セラ株式会社
企業名 | 京セラ株式会社 |
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年収 | 400万円 〜 1000万円 |
勤務地 |
京都府
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職種 | 【京都】有機半導体パッケージの戦略的技術営業(FAE)、技術企画・プロジェクトマネジメント |
業種 | その他メーカー業界のサービスエンジニア・サポートエンジニア(コンピューター) |
ポイント | 【京都】有機半導体パッケージの戦略的技術営業(FAE)、技術企画・プロジェクトマネジメント |
正社員
年間休日120日以上
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募集要項
仕事内容 |
部門紹介】 京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。 配属先のミッション 最先端の製品受注を獲得、開発するため、技術営業としてビジネス提案を行い、事業拡大に貢献します。事業発展のためには受注拡大が最重要課題であり、先端半導体企業への拡販でビジネスを強化することにより、業界トップグループへの躍進目指します。 採用背景 ビジネス拡大を目指し拡販活動をするための、技術力、知識、経験を有する技術営業が不足している中、中堅・若手の採用をすることで組織体制の強化を図ります。 職務内容 お任せする業務内容 ・技術提案の企画、立案、拡販計画。 ・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案、戦略構築、製品開発サポート、海外出張を伴う顧客との打合せなどをご担当いただきます。 ・ビジネス開発経験を活かして担当として活躍し、組織の主力、中心... |
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求める人材 | ≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 ・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方 ※英語を用いた業務(読み書き、会話)があります。 ≪歓迎する経験・知識≫ ・技術部門の実務経験 |
給与・待遇
給与 |
400万円~950万円 賞与 年2回(7月、12月) 経験、能力等を勘案して決定します。 |
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雇用・契約形態 | 正社員 |
募集ポジション | 【京都】有機半導体パッケージの戦略的技術営業(FAE)、技術企画・プロジェクトマネジメント |
待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】独身寮/社宅(寮費4000円/月、社宅22000円~44000円/月)※入社に伴い転居が必要な方は寮・家族帯同社宅への入居が可、貸付金制度、住宅融資制度(利子補給あり)、社員持株会ほか通勤手当(上限165000円/月)住宅手当 家族手当 残業手当他 |
勤務時間・休日
勤務時間 | 08:00~16:45 |
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休日・休暇 | 慶弔休暇 有給休暇 週休2日制、年末年始、夏季、GWなど。年休5日連続取得制度(個別に9連休の設定可)、リフレッシュ休暇制度(勤続期間に応じて適用)、多目的休暇制度、半日休暇制度ほか |
その他
選考プロセス | 面接1回、面接+SPI、適性検査→内定 |
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企業情報
企業名 | 京セラ株式会社 |
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設立 | 1959年4月 |
従業員数 | 81209名 |
資本金 | 1157億300万円 |
売上高 | 2兆42億2100万円 |
事業内容 |
ファインセラミック部品、半導体部品、電子部品、切削工具、太陽光発電システム、 宝飾品、セラミック日用品、通信機器などの製造・販売 ◆1959年に28名の社員にてファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして創業 ◆現在は通信機器、太陽光発電システムなどの完成品からシステム構築に至るまで幅広くかつ積極的に事業を展開 ◆そして原材料から部品、完成品に至るまで、多角的に事業を展開 ◆情報通信(IoT・5G)、自動車(ADAS・電装化)、環境・エネルギー(自家消費・仮想発電所)、医療・ヘルスケア(再生医療・予防医療)を重点市場とし、既存の枠にとらわれないチャレンジを継続 ... |
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