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powered by   2024/04/26 更新
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機械製造 に該当する転職・求人一覧

勤務地 東京都 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:480万~890万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 CVD/ALD向け材料の開発を中心とした次世代半導体デバイス向け材料の事業開発を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:次世代半導体デバイス ■範囲:新規材料開発プロジェクトのマネジメント~素材の機会探索 ...
求める経験 【必須】 以下いずれかのご経験・知識をお持ちの方 ・無機化学、金属工学、電気、通信、化学工学を専門的に学ばれた方 ・半導体ないし半導体部素材メーカーでの経験をお持ちの方   ・転勤可能な方         【尚可】 ・次世代半...
勤務地 埼玉県飯能市新光20 ※マイカー通勤可 ・西武池袋線「飯能」駅北口から車で約10分、バスで約15分 ・JR八高線「東飯能」駅から車で10分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 ■モビリティ事業部新商品開発課では、国内外の顧客要望に基づく自動車エンジン向けタイミングチェーンや自転車・パーソナルモビリティ向けチェーンの新商品開発や技術対応を行っています。同社のタイミングチェーンは世界中の自動車に搭載さ...
求める経験 【必須】   ・CADの使用経験がある方 ・金属材料を用いた工業製品(部品)の設計経験がある方(3年以上) 【尚可】 ・自動車関連や動力伝達系の製品(部品)設計や実験評価の経験がある方 ・強度、摩耗、NV、フリクション、材料、...
勤務地 〒251-8551 神奈川県藤沢市宮前100-1 JR「大船」駅から車で約10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:550万~1030万程度 月給制:月額293000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社にて、溶接ロボット及び周辺装置の機械設計業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 溶接ロボットシステムを構成するロボット、周辺装置等における機械系開発業務や設計業務を行っていただきます。それによって開発された製品...
求める経験 【必須】 ■機械系(材料力学、機構学、振動工学など)を専攻された方 ■機械設計業務経験 ■材料力学、機構学、振動工学、2D-CAD、3D-CADの知識 【尚可】 ■自動機械の設計経験や構造解析を取り入れた設計業務経験 ■下記...

【茨城】組立管理

サンエツ工業株式会社 閲覧済み
勤務地 茨城県笠間市押辺字新橋2109-11 JR常磐線「岩間」駅より車で5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~600万程度 月給制:月額320000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 商品をよく理解し、組立管理を積極的に行い、生産性向上に積極的に取り組んでいただきます。 【職務詳細】 ・納期管理、文書管理および作成 ・医療機器に関わる精密プラスチック製品、部品の組立、接着作業 ■募集背景 ...
求める経験 【必須】 ・生産管理の経験 【尚可】 ・現場作業経験 ・マネジメント経験

サービスエンジニア(半導体関連装置)

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12 JR青梅線「拝島」駅より徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~850万程度 月給制:月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社にて以下業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入 ・保守メンテナンス業務 ※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します (...
求める経験 【必須】 ・機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方や事務職や工場勤務より社外で活躍したい方歓迎 ・普通自動車免許 【尚可】 ・製造業務の経験や英語力 ・フィールドエンジニア業務の経験 ...
勤務地 愛知県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~800万程度 月給制:月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 自然冷媒向け次世代熱交換器の開発をお任せします。 【職務詳細】 ・次世代熱交換器の製品企画 ・伝熱性能を最大化する構造設計 ・耐圧、耐久に関する構造設計 ・耐食、ろう付性を考慮した材料設計 【募集背景】 ...
求める経験 【必須】 ・熱交換器の開発・設計業務経験または熱交換器の生産技術経験3年以上 ・熱流体または伝熱技術を活用した開発・設計経験3年以上 【尚可】 ・英語力:日常会話レベルで、海外拠点のスタッフとコミュニケーションが出来る ・自動車業...

テクニカルサポート(半導体関連装置)

株式会社リガク 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市松原町3-9-12 JR青梅線「拝島」駅より徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~900万程度 月給制:月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・内勤メインで海外代理店教育や海外対応を行います。一部国内対応あり ・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の出荷検査業務 ・海...
求める経験 【必須】 ・フィールドサービス業務 ・英文資料作成経験 ・普通自動車免許 ※日常的に英語でのメールのやり取りや会議が発生します。 【尚可】 ・海外顧客および代理店との対応経験 ・製造業務の経験 ・X線機器、分析機器、半導...
勤務地 滋賀県 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:500万~800万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要 下記業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・半導体、回路部品などの電子部品の新規デバイス開発、  製造プロセス開発及び量産導入 ・材料、プロセス開発や製品設計、工程設計などの開発試作 ・半導体前工程プロセス ...
求める経験 【必須】 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術(特に前工程) ・半導体、電気回路に関する基礎知識 【尚可】 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力  (目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可) ・コンデン...
勤務地 埼玉県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~850万程度 月給制:月額353500円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社にて次世代エッチング装置の電気回路設計をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:半導体製造装置 ■範囲:電気回路設計 等 【具体的には】 ・電気回路の構想設計、回路設計、シミュレーション解析/評価、  ...
求める経験 【必須】 ・電気回路設計の経験 【尚可】 ・半導体製造工程に関する業務経験および知識 ・英語コミュニケーション能力(TOEIC500点以上)  ※海外顧客先とのやり取りに英語を使用します。   意思疎通できるレベルが必要とな...

商品企画(新規パッケージ部材)

日本ガイシ株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都千代田区丸の内2丁目4-1(丸の内ビルディング25階) JR各線「東京」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~900万程度 月給制:月額245300円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 今後の高性能LSIパッケージに求められるニーズを発掘、新製品の構想を立案し、実現に向け、技術部門や事業部門をコーディネートし、製品開発を推進して頂きます。 【職務詳細】 ■製品:高性能LSI用の新規パッケージ部材 ...
求める経験 【必須】 ・材料(無機材料)/電気/情報/物理の専攻をされていた方 ・LSIパッケージ部材メーカー、LSIデバイスメーカー、情報通信機器メーカーにて 商品企画、製品開発、製品設計、技術営業、フィールドエンジニアをご経験の方(5年以上)...