【大阪府(門真)】先端パッケージ材料向け実装評価技術開発【PID 電子材料事業部】 パナソニックインダストリー株式会社
| 職種 | 【大阪府(門真)】先端パッケージ材料向け実装評価技術開発【PID 電子材料事業部】 |
|---|---|
| 社名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
| 業務内容 |
●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。 近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。 特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。 未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。 ●具体的な仕事内容 ・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。 ・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。 ●この仕事を通じて得られること ・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。（材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等） ・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。 ●職場の雰囲気 ・新しいことに挑戦できる... |
| 求める経験 | ［経験］ ・電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安） ［知識］ ・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識 ・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識 ［スキル］ ・実装評価スキル ・電子基材の加工性評価スキル |
| 勤務地 |
大阪府
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| 年収 |
550万円～800万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。 |
| 福利厚生 | 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、ＳＰＩ 1次WEB面接→2次対面 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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