DS_R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
職種 | DS_R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア |
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社名 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
業務内容 |
■担当予定の業務内容 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担当。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当し、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術を創出。 入社3か月~半年間程度、厚木にて勤務後、2~3年間程度、SCK(熊本、長崎、大分、山形)のいずれかの拠点に出向、量産プロセス開発の経験を積んでいただきます。 会社概要:拠点一覧: ■想定ポジション デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定 ■募集する技術領域 リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削などの多様なユニットプロセス技術領域... |
求める経験 | 【必須】 ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 【歓迎】 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方 |
勤務地 |
神奈川県厚木市旭町4-14-1
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年収 |
600万円~ ※経験・能力を考慮し、規定により決定致します。 |
勤務時間 | 09:00~17:30 |
休日・休暇 | 有給休暇 完全週休2日制(土・日)、フレックスホリデー(個人が設定できる連続休暇制度)、年末年始休暇 年間休日約125日、年次有給休暇(初年度17日、最大24日) |
福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 【その他制度】住宅資金貸付、財形貯蓄制度、社員持株会、独身寮 自分のライフスタイルにあった福利厚生を、数多くのプログラムの中から自分の意思で選択することが可能です。 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 面接2回、書類選考→WEB面接(1-2回)+SPI→内定 |
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