材料プロセス開発・デバイス設計＜次世代コンデンサ・キャパシタ＞ パナソニックインダストリー
| 職種 | 材料プロセス開発・デバイス設計＜次世代コンデンサ・キャパシタ＞ |
|---|---|
| 社名 | パナソニックインダストリー |
| 業務内容 |
■主な担当業務は、車載・産業向け次世代コンデンサの材料・プロセス開発及び、デバイスの原理試作検証となります。 【具体的には】 ・チーム単位で、次世代コンデンサ構想から原理試作検証を進め、事業部移管までの一連のプロセスを担当 ・革新的コンデンサの着想設計、無機系新材料の合成とスケールアップ、薄膜成膜（ナノ・マイクロレベル）技術や加工プロセス、グリーンシート工法開発等 ・材料・部材の各種物性解析やデバイスの電気特性評価、解析開発も行い、次世代コンデンサ開発を総合的に担当 ・関連する事業部・事業場、グループ内の国内外関連部署と連携し、次世代コンデンサコンセプトのタイムリーなブラッシュアップ活動に参加 ・関連する社外学会・展示会への参加や、国内外大学との連携、グループ内の国内外関連部署を通じて、最新の情報を共有し、新たな着想について共有 【期待する役割】 ・自動車の電動化や、通信インフラ/サーバーの高速化/大容量化には、革新的なコンデンサ技術を早急に求められています。 ・革新的なコンデンサを生み出すべく、原理検証・試作フェーズで、新コンデンサ構想、構成する材料やプロセスの要素技術開発を... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電子部品、電子材料の両方若しくはいずれかの研究又は開発経験のある方（経験5年以上） 【歓迎要件】 ・コンデンサ・インダクタ・バリスタ向けの材料・プロセス開発経験をお持ちの方 ・製造現場と協力して課題の解決に取り組んだ経験をお持ちの方 ・海外での勤務経験をお持ちの方 |
| 勤務地 |
大阪府/門真市/大字門真1006
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| 年収 |
550-1000万円 ※ご経験やスキルによって決定します。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI 適正検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接（技術部門の部長、課長）⇒SPI（適正検査）⇒最終面接（ユニットビジネス長・人事課長） |
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