要素技術開発/パッケージ基板の材料および密着処理技術者 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー
| 企業名 | 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1400万円 |
| 勤務地 |
岐阜県青柳町300木戸町905笠縫町100-1河間町3-200下磯237-1
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| 職種 | 要素技術開発/パッケージ基板の材料および密着処理技術者 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(機械） |
| ポイント | 電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っている企業になります。世界の半導体・電機・自動車メーカーの戦略的パートナーとして、次世代製品の開発に挑み続けています。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
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募集要項
| 仕事内容 |
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ・基板材料/密着に関するご経験 |
給与・待遇
| 給与 |
600-850万円 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制となります。 基本給：26万円～40万円 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 要素技術開発/パッケージ基板の材料および密着処理技術者 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、 寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他） |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】2回 【選考フロー】一次面接（人事部長、部門部長、マネージャー） ⇒ 最終面接（役員2名） |
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企業情報
| 企業名 | 【東証プライム】電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカー。 プリント配線板やICパッケージ基板、特殊炭素製品などの開発・製造を行なっています。 なかでも、ディーゼル車用の黒煙除去フィルターやFCパッケージ、シール材などで世界トップクラスのシェアを獲得しています。 【研究開発】 売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力しています。 特に、IoT、5G通信、Aなどの新領域への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。 【グローバル展開】 北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、グローバルでの生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。 |
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