レーザカスタマーエンジニア＜レーザソーを用いた加工プロセス開発業務／中国駐在候補＞ ディスコ
| 企業名 | ディスコ |
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| 勤務地 |
東京都大森北2-13-11
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| 職種 | レーザカスタマーエンジニア＜レーザソーを用いた加工プロセス開発業務／中国駐在候補＞ |
| 業種 | プラント・エンジニアリング業界のセールスエンジニア・FAE（自動車） |
| ポイント | やりたいことに挑戦できる環境が整っている企業です。 納得できる仕事をとことん突き詰めて欲しいため、本人の望まない業務を無理に担当していただくことは基本的にありません。 裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして、世界の舞台で活躍したい方にはお勧めの企業です。 また、女性の活躍を促すプログラムや育児制度、ジム施設の設置、託児所や社員寮、プールなどを備える新棟の建設など、福利厚生が充実しています。 社員にとって働きやすい就業環境を整えており、離職率は約3％と安定しています。 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上英語を使う仕事第二新卒歓迎フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。 入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。日本へ帰任後は、ワールドワイドで活躍するエンジニアとなることを期待しています。 【具体的には】 1．現製品に関する販売支援業務 ( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案 ( 3 ) 開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ( 4 ) 新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ( 1 ) 装置取扱いに関するユーザーへの研修 ( 2 ) アプリケーション技術に関する技術支援 ( 3 ) 各種実験データを基にユーザーへの資料の提供 ( 4 ) トラブル対応/アフターフォロー 3．開発製品に関する業務 ( 1 ) 開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ... |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・理系出身者、もしくは技術系の業務経験者で、上記業務に強い興味をお持ちの方 ・顧客折衝経験 ・ビジネスレベル以上の英語力 ※業務詳細は入社後研修にて習得頂きます 【歓迎要件】 ・日常会話レベルの英語力か中国語力をお持ちの方 ・顧客折衝経験 ・英語でコミュニケーションを取ることに意欲的な方 |
給与・待遇
| 給与 |
750-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | レーザカスタマーエンジニア＜レーザソーを用いた加工プロセス開発業務／中国駐在候補＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
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| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | ディスコ |
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| 事業内容 |
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
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