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powered by   2025/04/18 更新
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研究開発(超微細フレキシブル回路基板/大阪・ 茨木)(薄膜回路研) 日東電工株式会社

掲載開始日:2025/03/17
終了予定日:2025/06/01
更新日:2025/04/01
ジョブNo.236325
企業名 日東電工株式会社
年収 500万円 〜 900万円
勤務地
大阪府
職種 研究開発(超微細フレキシブル回路基板/大阪・
茨木)(薄膜回路研)
業種 ガラス・化学・石油業界の基礎・応用研究・技術開発(化学)
ポイント 研究開発(超微細フレキシブル回路基板/大阪・
茨木)(薄膜回路研)
正社員 年間休日120日以上フレックス勤務

募集要項

仕事内容 【担当製品】

超微細フレキシブル回路基板

【職務内容】

セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発

【入社後まずお任せしたい業務】

世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、微細配線形成の新規プロセス開発・
新規材料開発を担当頂きます。

具体的にはフォトリソグラフィ技術、感光性材料、めっき技術、エッチング技術などに関する新規技術導入と技術確立、そしてそれらの量産を想定したプロセス開発、スケールアップ検討に取り組んでいただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】

3年後のイメージ
配属後しばらくの間は微細配線形成の各要素技術の開発に従事、Nittoのフォトリソグラフィ技術に関して学んでいただき技術者としてのスキルアップを図って頂きます。

5年後のイメージ
将来的には研究部門の中でテーマリーダーとして率先して研究テーマを牽引する業務を担当頂く、あるいは自らの専門技術を極めて、スペシャリストとして技術面で組織を牽引する業務を担当頂きたいです。あるいは、事業部門に移って自らが作り上げ...
求める人材 【必須(MUST)】

以下のいずれかの経験を有する技術者の方

フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験

フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験

フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製造技術開発の経験

【歓迎(WANT)】

半導体前工程、後工程、検査工程、MEMSプロセス等の知見

受発光デバイス、センサデバイスなどの技術知見

電気電子工学、半導体物理、微細加工技術、光学 などの専門知識

給与・待遇

給与 500万円~900万円
【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により)
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 研究開発(超微細フレキシブル回路基板/大阪・
茨木)(薄膜回路研)
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当:定期券代、車通勤は距離別定額 家族手当:子一人目10000円 子二人目10000円 残業手当

勤務時間・休日

勤務時間 08:45~17:30
休日・休暇 週休2日制(土日) 年末年始 夏期休暇 有給休暇(入社半年経過後16日~20日)育児休業、産前・産後休暇など

その他

選考プロセス 面接2回、■面接2回 書類選考→1次面接(人事担当者)→SPI→最終面接(部門長)→内定 1次WEB面接→2次対面

企業情報

企業名 日東電工株式会社
設立 1918年10月
従業員数 27426名
資本金 267億円
売上高 9151億3900万円
事業内容 高分子技術をベースに、電気、機械、化学、物理、生物、薬学、ライフサイエンス分野などの知識、技術を融合させた機能性材料メーカー。1万種以上の製品(電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料)を幅広い産業分野に供給。
(1) 電子材料:液晶表示関連材料、半導体関連材料、プリント回路材料 等 (2) 機能材料:医療関連材料、高分子分離膜、フッ素樹脂製品 等 (3) 工業用材料:電子部品用材料、接合材料、表面保護材料、防食・防水材料、シーリング材料 等
【特徴】エリアニッチトップ・グローバルニッチトップ戦略。三新活動などMBAの世界でも著名な経営戦略を生み出し、粘着、塗...

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