通信用パワーアンプの製品開発 株式会社村田製作所
| 企業名 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
京都府
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| 職種 | 通信用パワーアンプの製品開発 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(電気） |
| ポイント | 通信用パワーアンプの製品開発 |
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正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプIC 職務内容概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど 業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務） この仕事の面白さ・魅力 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回... |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須条件】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 【歓迎要件】 ・回路解析ソフト（SPICE、ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS、CST MWstudio)の活用経験がある方 ・高周波電子回路（～GHz）の設計・評価経験がある方 |
給与・待遇
| 給与 |
500万円～850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 通信用パワーアンプの製品開発 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】 健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、適性検査・1次面接→2次面接 【交有】 |
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企業情報
| 企業名 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 設立 | 1950年12月 |
| 従業員数 | 73165名 |
| 資本金 | 694億4400万円 |
| 売上高 | 1兆6401億5800万円 |
| 事業内容 |
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端を提供するのが、村田製作所の事業です。同社が作り出す小さな部品は約90%が海外市場での売上げです。そのため海外には約70もの生産・販売拠点があり、仕事もグローバルです。B to Bということもあり、一般にはあまり知られていないですが、実は世界市場において多くの商品で圧倒的なトップシェアを誇っています。 |
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