機械設計｜東証プライム上場／半導体検査用ICソケット世界トップシェア／月平均残業10時間【東京都】 山一電機株式会社
| 企業名 | 山一電機株式会社 |
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| 年収 | 600万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
東京都大田区南蒲田2-16-2 テクノポート大樹生命ビル6階
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| 職種 | 機械設計｜東証プライム上場／半導体検査用ICソケット世界トップシェア／月平均残業10時間【東京都】 |
| 業種 | 総合電機メーカー／駆動・機構設計 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 | 【企業担当のおすすめポイント】■自己資本比率は72.3％、国内外の売上比率もバランス良く、事業が安定しています。■自動車のCASE進展、スマートフォンの多機能化等に欠かせない製品であり、将来性が高いです。■平均有給休暇使用日数は13.1日、福利厚生も充実しており長期就業が叶う環境です。平均勤続年数は18.3年にもなります。【業務内容】主に車載機器で使用される、カーナビやカーディオに使用されているインターフェースコネクタや、車載カメラに使用されているカメラモジュールコネクタなどの高速伝送コネクタの設計業務をお任せ致します。【詳細】■新規製品の構想案（図面）の作成■代替品、小量品のコスト、生産性を考慮した案の作成■既存案の見直しと代替案の提案■仕様書の作成 等【業務の魅力】■コネクタの高速で信号を流す速度が世界1位を競っており、世界最先端の技術に携わることが可能です。■将来的には世界共通の規格を作る会議にご出席頂き、最上流工程にご参画頂くことも可能です。【配属先組織構成】部長（50代）、課長（40代）、プロフェッショナル職（60代1名、50代1名）、主任（40代2名）、担当（30代2名、20代4名）の計12名が所属しています。 |
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| 求める人材 | 【必須条件】以下のご経験が3年以上ある方■CADによるモデルや図面の作成経験■コネクタ設計または機構設計の経験 |
給与・待遇
| 給与 |
600万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 機械設計｜東証プライム上場／半導体検査用ICソケット世界トップシェア／月平均残業10時間【東京都】 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■借り上げ社宅制度 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
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| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇 |
その他
| 選考プロセス | 書類選考 → 1次面接（WEB） → 最終面接（対面） → 内定 |
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| 企業会社特徴 | 【特徴】 ■事業の安定性 同社は東証プライム市場に上場しており、自己資本比率も72.3％と経営基盤が安定しています。また、商材がニッチ領域で世界トップシェアを誇ります。半導体検査用ICソケットは半導体の製造工程（検査のフェーズ）において必要な部品ですが、相応の技術力がないと製造することは難しいです。そのため世界各国より引き合いがあり、同社の海外生産比率は89％、海外売上比率も78％とかなり高くなっています。2023年度より新たに始動した中期経営計画に基づき、今後更に海外向けのシェアを拡大し、グローバルニッチトップの立ち位置を確固たるものにすることを目指しています。 また、取引先の業界が多岐に渡る点も事業が安定している要因の1つです。国内外大手電機メーカー、半導体メーカー、自動車部品メーカー、通信機器メーカーなどに電子部品を始めとする多種多様な製品を供給しています。そのため、いずれかの業界が仮に不況になった場合も他の業界向けの売上で補完できる体制が整っています。 ■事業の将来性 同社の製品は、身近にある様々な製品の中に使用されている半導体が安定的にハイパフォーマンスを発揮できるように保証するために必須です。例えばスマートフォンの5G・高機能化、PC・サーバの高機能・高速化、自動車のCASE進展など、今後ますます需要が増えていく半導体産業を陰から支える製品です。また、車載機器のコネクタなども製造しており、今後の社会の移り変わりに寄与していることにやりがいを感じながら仕事を行えるのではないかと考えています。 【コラム】 ■生成AIの進化と800Gbpsイーサネット対応コネクタ https://www.yamaichi.co.jp/column/800gbps_ai/ ■衛星インターネットで活躍するコネクタ https://www.yamaichi.co.jp/column/satellite-internet/ |
企業情報
| 企業名 | 山一電機株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 20760 |
| 資本金 | 10，084百万円 |
| 事業内容 | 【事業内容】半導体検査用ICソケットを中心に、関連製品の開発から製造、販売までを一貫して行っています。【詳細】■テストソリューション事業検査用バーンインソケット／検査用テストソケット／プローブカード／テストサービスなどを扱っています。■コネクタソリューション事業コネクタ・実装用ICソケット／フレキシブル配線板（YFLEX）などを扱っています。■光薄膜フィルタ事業光薄膜フィルタ／半導体レーザ光源／光フイルタ モジュール製品などを扱っています。【半導体検査用ICソケットとは】後工程のIC検査で使われる治具（固定用ツール）で、検査用ICソケットや半導体検査用ソケットとも呼ばれています。IC（半導体パッケージ）と検査装置とを繋ぐ役割があり、ICソケットを使うことで、ICをプリント基板に実装（はんだ付け）することなく検査することが可能です。大きく分けるとバーンインソケットとテストソケットに分かれます。前者は高温環境下で温度と電圧ストレスをかけることで、半導体の品質を検査します。後者は半導体の電気的特性を検査し、最終製品の機能や不良がないかを検査します。同社は半導体検査用ICソケットの販売数が世界トップシェアです。 |
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