フォトダイオード に該当する転職・求人一覧
該当件数：141件 11ページ目
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～900万円 【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により) |
| 業務内容 | 【担当製品】 ・ 超微細フレキシブル回路基板 【職務内容】 ・ セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発 【入社後まずお任せしたい業務】 ・ 世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向け... |
| 求める経験 | 【必須（MUST）】 ・ 以下のいずれかの経験を有する技術者の方 ・ フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ・ フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ・ フレキシブル回路基板、半導体... |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～600万円 ※経験・能力を考慮の上、決定いたします。※記載年収は残業23h込の年収となります。 |
| 業務内容 | ・ ハードウェア開発 ・ 高速度ビデオカメラ及び周辺機器の電子回路設計（デジタル、アナログ）を中心に、 FPGA設計、基板設計、システム 設計、デバッグ検証、安全規格取得（CE、FCC）、製造移管業務等、ハードウェア開発全般 |
| 求める経験 | 【必須】※以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・ 電子回路設計経験者（FPGA等デジタル系。電源、ADC、イメージセンサ等周辺のアナログ系。） ・ 基板設計経験(回路/基板設計CADの使用経験) ・ FPGA設計経験5年以上 |
|
正社員
年間休日120日以上
|
|
| 勤務地 | 山梨県 |
|---|---|
| 年収 | 640万円～1000万円 ※条件、能力を考慮して、個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ・ 職務概要 世界的な電子部品メーカーの当社にて、次世代電子部品を開発・ 製造するためにキーとなる新たなプロセス設計、要素技術開発、試作流動、設備導入等を行って頂きます。 ＜業務例＞ ・ 電子部品（インダクタ、コンデンサ、高周波部... |
| 求める経験 | ・ 必須条件 ・ 電子部品、半導体などのプロセス開発経験（目安：3年以上） ※フォトリソ、めっき、ドライ(真空)、ウェット、レーザー加工や薄膜プロセスの開発、工程改善や歩留まり改善など製造技術経験 |
|
正社員
年間休日120日以上
|
|
| 勤務地 | 栃木県 |
|---|---|
| 年収 | 1000万円～1500万円 ※年収はあくまでも想定となります。能力・経験に応じて個別に提案致します。 |
| 業務内容 | 【業務内容】 １．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機... |
| 求める経験 | 【必須】※下記のいずれかのご経験を有し、英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映できる事が必須 ・ 信号処理・ 通信工学・ 光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・ リンクレベルシミュレーション経験をお持ちの方 ... |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 栃木県 |
|---|---|
| 年収 | 600万円～1000万円 ※年収はあくまでも想定となります。能力・経験に応じて個別に提案致します。 |
| 業務内容 | 【業務内容】 １．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ 3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ※上記かつ、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・ 光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ・ 高速I... |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 宮城県 |
|---|---|
| 年収 | 600万円～1000万円 ※年収はあくまでも想定となります。能力・経験に応じて個別に提案致します。 |
| 業務内容 | 【業務内容】 １．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ 3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ※上記かつ、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・ 光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ・ 高速I... |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～ ※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします 担当クラス420～730万 主任クラス670～940万 管理職クラス1070～1500万 |
| 業務内容 | 【募集背景】 半導体の微細化の進展により、回路パターンを転写する原版となるフォトマスクの需要が拡大する中で、主力製品である電子ビームマスク描画装置の需要が拡大しています。 微細化に対応したマルチビーム描画装置の更なる高性能化にむけ、電子... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ ソフトウェアの評価または保守経験をお持ちの方（学生時代の経験でも可） 【歓迎】 ・ 何かしらのソフトウェア仕様作成、C言語を用いたプログラミング、ソフトウェアテスト経験 ・ 電子ビームもしくは光を用いたパターン検出に関... |
|
正社員
転勤無し年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 栃木県 |
|---|---|
| 年収 | 600万円～850万円 ■経験、年齢、能力を考慮し、規定により処遇します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月） |
| 業務内容 | ・ エキシマレーザの光学系の開発をお任せします。 次世代レーザの開発や既存品の長寿命化、性能改善のためZemaxやCodeVなどのソフトを使い光学設計・ 公差解析、光学性能評価を行い社内やサプライヤーとともに課題解決に取り組みます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ 幾何光学、収差、波動光学の基礎知識の理解 ・ ZemaxあるいはCODE V を使用して光学系の設計、公差解析を実施し、自ら光学性能を評価した経験 【歓迎】 ・ Matlab、Pythonその他プログラム言語で波動... |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 栃木県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～800万円 ■経験、年齢、能力を考慮し、規定により処遇します。■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月） |
| 業務内容 | ・ 加工用エキシマレーザの設計、開発、試験、評価業務をお任せします。 課題解決のため、要因推定・ 対策検討・ 結果確認のPDCAを繰り返し、目標性能に近づけていきます。 ・ 使用ツール： ３DCAD（SolidWorks）、オシロ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ チームメンバと共同で計画作成、実験、評価、検討対策を進められてきた方 【歓迎】 ・ 機械設計経験、光学技術の基礎知見、プログラミングスキル基礎以上 ・ TOEIC500点程度の英語スキル |
|
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
|
|
| 勤務地 | 静岡県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～600万円 ※ご経験、スキルに応じて当社規定により決定いたします。 |
| 業務内容 | 半導体・ ディスプレイ製造用フォトレジスト材料開発に従事いただきます。 ・ 新しいリソグラフィー材料の設計や性能評価、開発関連全般を担当し、チームメンバーと協力して開発プロジェクトを推進。 ・ アカウントマネージャーと緊密に連携して、顧... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ 化学、材料科学、物理学、電気電子工学専攻の学士以上の方 ・ 化学メーカー勤務経験をお持ちの方（材料開発に限らず、製品、プロセス開発、営業、品質、分析等職種は不問） ・ 英語スキル（顧客やグローバル拠点とのメール対応可能な... |
|
正社員
転勤無し
|
|
