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樹脂 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県秦野市曽屋400 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ED24_06 【秦野】LEDやレーザーの解析技術者 【募集の背景】 新規開発製品を世の中に出すために必要な技術検証の機能を強化するため、解析技術者の募集となります。 同社の強みである車載用光源をはじめとして、LEDからレ... |
| 求める経験 | 【求めるスキル】 下記のいずかれかの経験があること （1）半導体パッケージ知識 （2）分析装置の取り扱い経験 （樹脂包埋・断面試料作成、SEM、TEM、EDX、など） （3）半導体材料に関する知識 （めっき、熱硬... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県稲沢市北島町西の町30番地 |
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| 年収 | 440万円 ～ 710万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ・品質技術室・サプライヤー品技室・電子部品品技室：生産準備品の製品監査・工程監査・設計変更・工程変更対応 ・品質管理室：量産品の製品・工程品質管理、工程監査、仕入先品質管理、領域全体のISO/IATF16949対応 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ▽電子部品(半導体)・車載品の部品品質管理業務経験をお持ちの方 ・製品の電気・光学的特性等による顧客品質満足度評価 ・電子部品(半導体)の工程監査、生産方法知識 【歓迎要件】 ・電機メーカ・電子部品(... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県豊田市亀首町金山88番地 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 |
| 業務内容 | 【職務概要】 東証プライム上場の内装システムグローバルサプライヤーである同社において、自動車用シートの生産準備、新技術、工法の開発業務をお任せします。 【業務詳細】 下記のいずれかの業務を、経験を加味してお任せします。 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・生産技術の経験3年以上目安 【歓迎要件】 ・工程設計、設備導入 ・生産設備（メカ・電気）、治具設計経験 ・プレス金型、プレス成型 技術経験 ・樹脂成形金型・インジェクション成型 技術経験 ・... |
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正社員
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| 勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院西ノ庄猪之馬場町１番地 |
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| 年収 | 470万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 社会的にも注目を集めている車載用リチウムイオン電池の設計開発業務に従事いただきます。 2～3年後をめどに量産予定の新開発リチウムイオン電池の基本設計段階から参画していただき、量産ラインでの製品生産立ち上げまでを一貫して... |
| 求める経験 | 【必須】 ・大卒以上 ・理系専攻、もしくは技術系の業務経験者(化学、機械、電気) ・5～10名程度のグループで生産性向上検討を進める業務のため、チームで成果をあげられる方 【歓迎】 ・機械系専攻、または構造設計の経... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県豊田市亀首町金山88番地 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 |
| 業務内容 | 【職務概要】 シート部品の組立、ピッキングの自動化工法／設備の開発をお任せします。 【業務詳細】 開発テーマは大きく２つあります。 （1）自動車シート部品の自動組付け装置開発 （2）自動車シート部品の自動ピッキング... |
| 求める経験 | ～業種未経験歓迎／設備メーカー出身者歓迎～ 【必須要件】 ▽下記いずれかを経験・スキルをお持ちの方 ・生産設備・冶具の設計もしくは工法開発・設備開発のご経験 ・ロボット制御、ティーチング ※ロボットメーカー不問 ・... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市北区曽根崎新地2-2-16 西梅田MIDビル5F |
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| 年収 | 451万円 ～ 672万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務 《開発例》 ・デジタル家電・白物家電（エアコン・冷蔵庫・洗濯機・掃除機） の機械設計 ・生産設備（実装機）の機械設計 ・検査装置、医療機器、各種... |
| 求める経験 | 【必須スキル】 以下のスキルを有し、実務経験が2年以上 ・家電機器、生産設備の何れかの機構設計スキル ・各種機構部品の基本的な加工法に関する知識(切削、樹脂成形、板金プレス等) ・3D-CAD（Solid Works/CAT... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（... |
| 求める経験 | 【MUST】いずれか１つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験（職種不問） ・設備保全の経験（業界不問） （例：繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切） ・フィールドサービスの経験（対象業... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験（２年以上） ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験（２年以上） ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
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| 年収 | 600万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験（７年以上） |
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正社員
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