鉛ガラス に該当する転職・求人一覧
該当件数：96件 1ページ目
| 勤務地 | 大阪府泉佐野市りんくう往来北1-53 関西空港線「りんくうタウン」駅から徒歩11分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:600万～900万程度 月給制：月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 特殊ガラスレンズを製造する同社にて、成型部門を中心に工場全体の管理業務をお任せします。 【職務詳細】 ・業務の工程管理 ・生産性を高める施策の立案 ・組織の統制 ・職場環境の整備 ・関係部門との調整 ・ス... |
| 求める経験 | 【必須】 下記いずれか必須 ・工場長や製造責任者等の経験をお持ちの方 ・射出成型に深い知見をお持ちの方 ・プレス加工でのガラス製造プロセス全体に深い知見がある方 ・ガラスのプレス加工メーカーで製造工程のほぼすべての経験がある方 |
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正社員
完全週休二日制転勤無し年間休日120日以上U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 東京都板橋区蓮沼町75-1 都営三田線「本蓮沼」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:500万～700万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月）※4.5ヶ月（2021年度実績） 昇給:年1回（4月） 資格・役割に応じて、都度決定 |
| 業務内容 | 【職務概要】 本社製造部 部品製造課にて光学(ガラス)研磨担当として下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■光学部品の製造（光学ガラス研磨） ・光学部品製造工程全般（ガラス切断、荒ずり、砂かけ、研磨、芯取り） ・光学部品の洗... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造、生産技術、品質管理、部品技術、設計等で2年以上の経験 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎フレックス勤務
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| 勤務地 | 千葉県船橋市鈴身町488-19 各線「北習志野」駅より車で20分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:900万～1500万程度 年俸制：月額750000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回以上 昇給:業績に応じて年1回以上 |
| 業務内容 | 【職務概要】 1.WSS用のレンズプロセス開発を行う 2.マイクロレンズアレイ、フライアイレンズ、ガラスモールドレンズの材料、金型、成形、測定のプロセスを構築する ※WSS：Wavelength Selective Switch ... |
| 求める経験 | 【必須】 1.WSSに使用する光学部品の業界動向、サプライチェーンを熟知していること 2.WSSに使用する光学部品の各種技術に精通していること 3.WSS用レンズの仕様設計、製造プロセス設計、金型設計、成形、測定の一連の業務を遂行でき... |
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正社員
完全週休二日制交通費全額支給U・Iターン歓迎フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県内 ※お客様先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額220000円 給与:230,000円～ ／月 賞与:有 昇給:有 |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体関連装置の保守・メンテナンスをお任せします。 対象となるマスクブランクスとは低膨張ガラス基板の表面に膜を積層したフォトマスクの原板で、半導体製造プロセスで重要な役割を担います。最先端の技術に関わるポジションとなります... |
| 求める経験 | 【必須】 ・何らかの技術系経験をお持ちの方 ※整備士・製造オペレーター歓迎 ・海外出張業務にご興味のある方 【尚可】 ・半導体業界での業務経験をお持ちの方 ・外国籍特に台湾、中国ご出身の方も歓迎 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上交通費全額支給社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 【本社】〒392-0015 長野県諏訪市大字中洲3637 JR中央本線「上諏訪」駅より車で10分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:400万～500万程度 月給制：月額190000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 ライフルスコープや双眼鏡等に使用する光学レンズを製造するお仕事です。 【職務詳細】 ・加工機械を使用した光学レンズの切削、研磨 ・芯取り（設計図通りにレンズの外周を削る作業） ・レンズ検査（キズ等） 他 同... |
| 求める経験 | 【必須】 ・本業務に興味がある方 【同社の社風】 人柄重視の採用をしている為、中途入社者の前職は引っ越し業・ネイリスト・魚屋さんなど多岐にわたります。モノづくりの企業なので、互いをリスペクトしながらもこだわりをもっている方が多い企... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 栃木県内※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
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| 年収 | 年収:480万～1000万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社のお客さま（産業用装置／半導体製造装置／医療／自動車／家電／プラント等）の 生産現場におけるPLC／DCS設計に従事していただきます。 【職務詳細】 ・金型プレート等の生産設備における多軸ロボットのPLC制御設... |
| 求める経験 | 【必須】 ・設計経験が3年以上ある方 ＜具体的には下記何れかの経験＞ ・三菱／オムロン／キーエンスPLCの設計経験 ・AutoCADの業務使用経験 ・DCSを用いた計装設計 ・現地での立ち上げ経験 【尚可】 ・センサ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 群馬県内※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
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| 年収 | 年収:480万～1000万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社のお客さま（産業用装置／半導体製造装置／医療／自動車／家電／プラント等）の 生産現場におけるPLC／DCS設計に従事していただきます。 【職務詳細】 ・金型プレート等の生産設備における多軸ロボットのPLC制御設... |
| 求める経験 | 【必須】 ・設計経験が3年以上ある方 ＜具体的には下記何れかの経験＞ ・三菱／オムロン／キーエンスPLCの設計経験 ・AutoCADの業務使用経験 ・DCSを用いた計装設計 ・現地での立ち上げ経験 【尚可】 ・センサ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 北海道 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:400万～800万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 ・産業用装置／半導体製造装置／医療／自動車／家電／プラント等の生産現場におけるPLC設計に従事していただきます。 【職務詳細】 ・金型プレート等の生産設備における多軸ロボットのPLC制御設計 ・レーザー機器の生産設... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気電子エンジニア職の実務経験1年以上（工程不問）をお持ちの方 ※不足スキルがある場合も社内の研修を有効活用しスキルアップ可能！ 提携スクールで技術研修やビジネスマナー研修等を受講できます。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上交通費全額支給介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 東京都内※プロジェクト先により異なる（または自社開発センター） ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:480万～1000万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社のお客さま（産業用装置／半導体製造装置／医療／自動車／家電／プラント等）の 生産現場におけるPLC／DCS設計に従事していただきます。 【職務詳細】 ・金型プレート等の生産設備における多軸ロボットのPLC制御設... |
| 求める経験 | 【必須】 ・設計経験が3年以上ある方 ＜具体的には下記何れかの経験＞ ・三菱／オムロン／キーエンスPLCの設計経験 ・AutoCADの業務使用経験 ・DCSを用いた計装設計 ・現地での立ち上げ経験 【尚可】 ・セン... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～1300万程度 月給制：月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（業績評価により支給） 昇給:年1回、3月 |
| 業務内容 | 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package... |
| 求める経験 | 【必須】 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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