樹脂設計 に該当する転職・求人一覧
該当件数：116件 4ページ目
| 勤務地 | 熊本県合志市福原1-1 |
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| 年収 | 450万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 ■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成など。 |
| 求める経験 | 【必須（MUST）】 ・機械系学科専攻の方 ＊業界、職種未経験の方もご応募可能です 【歓迎要件】 ■各種機械（機械・機器・設備・ロボット）駆動系等開発／設計経験 ■金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュー... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい5-1-2 横浜シンフォステージ ウエストタワー |
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| 年収 | 450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【職務】 三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、 改良・改善などの機械設計を担当いただきます。 具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで ... |
| 求める経験 | 【MUST】 ・機械設計/開発の実務経験 【WANT】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・各種機械（機械・機器・設備・ロボット）の駆動系等開発／設計経験 ・金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品など... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県額田郡幸田町 |
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| 年収 | 350万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【詳細業務】 部品品質保証業務 (部品の受入検査、量産トラブル対応及びサプライヤーの品質監視、サプライヤー評価・監査) 【キャリアパス】 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、... |
| 求める経験 | 【必須スキル・経験】 ■メカ部品の設計業務・製造技術の経験者で メカ図面、各部品仕様書が 理解出来る方。板金加工・樹脂成型加工などで使われる、用語が理解できる方。 |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県名古屋市中区栄２－３－６ |
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| 年収 | 496万円 ～ 716万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 （1）募集部門紹介 電子材料部門では、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、コンフォーマルコーティング材、及び放熱用フィラー等をラインナップしています。 日々多様化、高度化するエレクトロニクス市場に応えるた... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ・営業経験必須 ・自動車業界経験者、もしくは化学系商材取扱い経験者歓迎 ・TOEIC650 点目安（英語に抵抗感のない方） ・Excel、Word、PowerPoint |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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| 年収 | 500万円 ～ 900万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 〈(機械設計エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品＜東京＞＜2510110201＞〉 次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集いたし... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・新製品開発における機械設計の実務経験（目安5年以上） 【歓迎要件】 ・小型モーター、歯車、軸受、各種センサーなどを用いた駆動機構の設計開発経験 ・樹脂成形部品の設計および金型立上げ経験 ・3D CA... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
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| 年収 | 550万円 ～ 950万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜(メカエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＜2510110202＞＞ ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・機構設計開発経験 【歓迎要件】 ・3D CADでの機構設計開発経験（目安5年以上） ・構造解析、機構解析、樹脂流動解析、磁場解析などCAEの活用経験 ・歯車，モータ，センサなど機械要素を組み合わせた... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原4-2-10 PMO EX新大阪 |
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| 年収 | 600万円 ～ 800万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | ＜メカエンジニア/民生及び産業機器向け・IoT新規製品の設計開発＜大阪＞＞ ◆募集の背景 民生及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品の開発業務をご担当頂きます。 同社グループ企業は機械部品は元より、半導体、エレクトロ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・金型構造や量産を考慮した樹脂成型部品の設計のご経験 ・下記いずれかの実務経験 1. 動作メカニズム設計の実務経験（3～5年程度） 2. モータ＋ギヤ等の駆動メカニズム設計の実務経験（3～5年程度） ... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
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| 年収 | 570万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【光学本部】機構設計エンジニア（ミラーレスカメラ用交換レンズ「NIKKORレンズ」の開発）〉（28） 【本部/事業部】光学本部 【配属先】光学本部/第二開発部/第二設計課 【組織としての担当業務】 【ミッション... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ＜下記すべて該当する方＞ ・複数部品を組み合わせた機構設計の経験（3年以上） ・国内・海外出張可能な方 ＜上記+下記いずれかに該当する方＞ ・光学知見をお持ちの方 ・アクチュエータ、モーター等の動... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜【ヘルスケア事業部】顕微鏡システム製品の機械設計担当者（142）＞ 【本部/事業部】ヘルスケア事業部 【配属先】ヘルスケア事業部/技術統括部/設計開発部/第一設計課 【組織としての担当業務】 設計部は、「イノベ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・機械設計（機構設計、構造設計）者として経験5年以上 ・振動のCAE解析経験があること ・3DCAD（CATIA）を使った以下のすべての設計経験があること ・切削部品設計経験 ・プレス/板金部品設計経験... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【東京都】【映像事業部】機械設計エンジニア（デジタルカメラ）〉(62) 【本部/事業部】映像事業部 【配属先】映像事業部/開発統括部/設計部/第四設計課 【組織の概要】 設計部ではデジタルカメラの設計・開発を行ってい... |
| 求める経験 | 【必須要件】 以下の要件をすべて満たす人を募集します。 ・３D-CADによる機構設計の実務経験 3年以上 ・製図の基本知識を有すること ・精密機器/小型電気製品等の製品開発、機構設計の経験がある方 ・BtoC製品（いわゆ... |
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正社員
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